T9S7241403DH 是一款由东芝(Toshiba)公司生产的功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),主要用于高功率和高频应用中。该器件设计用于高效能电源转换系统,如DC-DC转换器、开关电源(SMPS)、电机驱动以及工业控制系统等。T9S7241403DH 采用先进的沟槽栅极技术,提供较低的导通电阻(Rds(on))和快速的开关特性,从而降低了功率损耗并提高了系统效率。该器件通常封装在小型DFN(Dual Flat No-leads)封装中,具备优异的热管理和空间利用率,适用于紧凑型设计。
类型:N沟道MOSFET
最大漏极电流(Id):200A
最大漏-源电压(Vds):60V
最大栅-源电压(Vgs):±20V
导通电阻(Rds(on)):0.95mΩ @ Vgs=10V
连续漏极电流(Id)@ 25°C:200A
工作温度范围:-55°C ~ 175°C
封装类型:DFN10x12
T9S7241403DH MOSFET具有多个关键特性,使其适用于高性能功率系统。首先,它采用了先进的沟槽栅极技术,有效降低了导通电阻(Rds(on)),从而减少了导通损耗,提高了整体效率。其典型的Rds(on)值为0.95mΩ,在Vgs=10V时可提供极低的压降,有助于降低发热并提升功率密度。此外,该器件具备高电流承载能力,额定连续漏极电流可达200A,适合高功率密度应用,如服务器电源、电信设备和工业电机控制。
其次,T9S7241403DH的开关性能优异,具有较低的栅极电荷(Qg)和输出电容(Coss),使得开关损耗显著降低,适用于高频开关电源和DC-DC转换器。其最大漏-源电压为60V,栅-源电压容限为±20V,确保了在不同工作条件下的稳定性和可靠性。此外,该器件的工作温度范围宽广,可在-55°C至175°C之间正常运行,适应各种恶劣环境条件下的应用需求。
最后,T9S7241403DH采用DFN10x12封装,具有良好的散热性能和紧凑的尺寸,便于在高密度PCB设计中使用。该封装还支持双面散热,有助于提高热管理效率。此外,该器件符合RoHS环保标准,无铅且符合现代电子产品对环保的严格要求。
T9S7241403DH MOSFET广泛应用于多个高功率电子系统中。在电源管理系统中,它常用于大电流DC-DC降压转换器、同步整流器和负载开关,以提高效率并减小电路体积。在工业自动化和电机控制领域,该器件适用于高频率PWM驱动电路,可有效降低开关损耗并提高响应速度。此外,它也适用于电信设备中的电源模块、服务器和存储设备的供电系统,确保高效稳定的能量传输。
在新能源领域,T9S7241403DH可应用于太阳能逆变器、储能系统以及电动车充电模块,其高电流能力和低导通电阻使其成为高效率功率转换的理想选择。同时,该器件也适用于LED照明驱动、电池管理系统(BMS)以及智能电表等需要高可靠性和高效能的电子产品中。由于其优异的热性能和紧凑封装,T9S7241403DH在空间受限的嵌入式系统和便携式设备中也具有良好的适用性。
SiZ240DT, SQJQ124EP, CSD17509Q5B