频率：114.32MHz
　　频率容差：±10ppm、±20ppm（常见）
　　工作温度范围：-20°C 至 +70°C 或 -40°C 至 +85°C（依具体制造商而定）
　　负载电容：18pF、20pF（常见）
　　激励电平：10μW 至 100μW（依型号而定）
　　封装尺寸：常见的为7mm x 5mm或5mm x 3.2mm（具体取决于制造商和版本）
　　输出类型：基频或三次泛音模式（依设计而定）

高频率稳定性：T77H114.32 晶振在宽温度范围内保持稳定的频率输出，适合对频率精度要求较高的应用。
　　低相位抖动：其设计确保了低相位噪声，适合用于高速通信系统和时钟恢复电路。
　　小封装设计：采用紧凑型陶瓷封装，节省PCB空间，适合高密度电路布局。
　　高可靠性：采用优质石英材料和密封封装工艺，具有良好的抗振性和长寿命。
　　兼容性强：适用于多种电路设计，支持不同类型的振荡电路架构，如皮尔斯振荡器（Pierce oscillator）等。
　　低功耗运行：在保证高频输出的同时，具备较低的功耗特性，适合便携式设备使用。

该晶振广泛应用于以下领域：
　　无线通信设备：如Wi-Fi模块、蓝牙模块、射频收发器等，提供稳定的高频时钟源。
　　嵌入式系统：用于微控制器（MCU）、数字信号处理器（DSP）等的主时钟源。
　　工业控制设备：如PLC控制器、工业以太网设备等，确保系统运行的稳定性。
　　消费类电子产品：包括智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等，用于提供主时钟频率。
　　网络设备：如路由器、交换机等，用于网络时钟同步和数据传输控制。
　　测试与测量仪器：如示波器、频谱分析仪等，提供高精度时钟基准。

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