时间:2025/12/26 9:26:03
阅读:7
T6V0S5-7是一款由Toshiba(东芝)公司生产的光耦合器(光电耦合器),属于高速逻辑输出型光耦系列。该器件主要用于实现电路之间的电气隔离,同时传输数字信号,广泛应用于工业自动化、电源管理、通信接口以及其他需要高抗噪性和安全隔离的电子系统中。T6V0S5-7采用紧凑的5引脚SOP封装形式,适合在空间受限的应用中使用,并提供良好的隔离性能和可靠性。其内部结构由一个高效率的砷化铝镓(AlGaAs)红外发光二极管与一个集成有高增益光电探测器及信号放大电路的光接收芯片组成,确保了高速、稳定的数据传输能力。该器件的工作温度范围通常为-55°C至+110°C,适用于严苛环境下的长期运行。
类型:光耦合器
通道数:1
输入正向电流:25mA
输入反向电压:6V
输出耐压:5000Vrms
工作温度范围:-55°C 至 +110°C
存储温度范围:-55°C 至 +125°C
最大数据速率:1MBd
隔离电压:5000Vrms
封装类型:SOP-5
上升时间:3μs
下降时间:3μs
电流传输比(CTR):50%~600%
T6V0S5-7光耦合器具备优异的电气隔离性能和高速信号传输能力,是工业级应用中的理想选择。其核心优势在于采用了先进的光电集成技术,将高效的红外LED与高灵敏度的光电探测器集成于单一芯片内,能够在保证高隔离电压的同时实现快速响应。该器件支持高达1MBd的数据传输速率,适用于需要实时控制信号传递的场合,如PLC模块、开关电源反馈回路、电机驱动控制器等。此外,T6V0S5-7具有宽泛的工作温度范围(-55°C至+110°C),使其在极端环境下仍能保持稳定的性能表现,增强了系统的可靠性和耐用性。
该光耦的电流传输比(CTR)范围为50%~600%,意味着即使在输入电流较低的情况下也能有效驱动输出端,从而降低功耗并提升能效。SOP-5小型化封装不仅节省PCB空间,还便于自动化贴片生产,提高了制造效率。器件符合UL、CSA、VDE等多项国际安全标准认证,提供长达数十年的使用寿命,适用于对安全性要求较高的医疗设备、工业控制系统和可再生能源系统。另外,T6V0S5-7具备较强的抗电磁干扰(EMI)能力,能够有效抑制共模噪声,防止误触发或信号失真,确保信号传输的完整性与准确性。其输入与输出之间通过透明绝缘层进行物理隔离,避免了直接电气连接可能带来的接地环路问题,提升了系统的整体稳定性。
T6V0S5-7广泛应用于各类需要电气隔离的数字信号传输场景。常见用途包括工业自动化控制系统中的信号隔离,例如PLC输入/输出模块、现场总线接口、继电器驱动电路等;在开关电源中作为反馈回路元件,用于隔离主电路与控制IC,以提高系统的安全性和抗干扰能力;也可用于逆变器、UPS不间断电源、伺服驱动器和变频器等电力电子设备中,实现控制信号与高压侧的隔离传输。此外,该器件适用于通信接口隔离,如RS-232、RS-485等串行通信线路,防止地电位差引起的损坏。由于其高隔离电压和优良的可靠性,也常被用于医疗电子设备、测试测量仪器以及新能源汽车的电池管理系统(BMS)中,保障操作人员和设备的安全。
[
"TLP290-4",
"PC817XNIP0F",
"EL357SC",
"HCPL-260L"
]