容量：30μF
　　容差：±20%
　　额定电压：2.5V
　　介质材料：高介电常数陶瓷（X5R 或 X6S）
　　封装尺寸：1210（3225 公制）
　　工作温度范围：-55°C 至 +85°C
　　绝缘电阻：1000MΩ（最小）
　　最大纹波电流：根据频率和温度变化

T5S30D-2.5 多层陶瓷电容器采用先进的多层结构，确保了较高的电容量和稳定性。该电容器的介质材料具有优异的温度稳定性和频率响应，使其能够在较宽的温度范围内保持性能稳定。此外，该器件具备较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），从而在高频应用中提供更好的滤波和去耦效果。
　　其高可靠性设计使其适用于汽车电子系统和工业控制设备中。T5S30D-2.5 的封装尺寸为 1210（3225 公制），符合 JEDEC 标准，便于自动化贴装和焊接工艺。此外，该电容器具有良好的抗热震性和机械强度，能够在极端环境条件下保持稳定工作。
　　在电气性能方面，该电容器具有较低的漏电流和较高的绝缘电阻，能够有效减少能量损耗和电路噪声。它还具有优异的长期稳定性，能够在长时间使用中保持初始电容量的高精度。这种电容器还适用于低电压、高电流的应用，例如 DC-DC 转换器和电源管理模块中的去耦和储能。

T5S30D-2.5 多层陶瓷电容器广泛应用于多种电子设备和系统中。常见的应用包括：
　　1. 电源滤波：用于去除电源中的高频噪声，提高电源的稳定性和效率。
　　2. 去耦：在数字电路和模拟电路中提供稳定的局部电源，减少信号干扰。
　　3. 储能：用于需要快速充放电的电路中，如 LED 驱动电路和脉冲电源。
　　4. 汽车电子：用于车载电源系统、传感器和控制模块中，提供高可靠性的电容支持。
　　5. 工业控制系统：用于 PLC、变频器和其他工业设备中，提高系统的稳定性和抗干扰能力。
　　6. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑和可穿戴设备，用于电源管理模块中的滤波和去耦。

C3225X5R1E306M
　　GRM32ER61E306KE15L
　　CL21B3106KOQNNXC