T3031FZPHR 是一款由东芝(Toshiba)制造的功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),专为高效率、高功率应用设计。这款MOSFET采用了先进的沟槽式技术,提供低导通电阻和高电流处理能力,适用于电源转换、电机控制和负载开关等场景。该器件采用小型表面贴装封装(SOP),适合自动化装配工艺,并具备良好的热管理和电气性能。
类型:N沟道MOSFET
最大漏源电压(Vds):30V
最大栅源电压(Vgs):20V
最大漏极电流(Id):8A
导通电阻(Rds(on)):12mΩ @ Vgs=10V
栅极电荷(Qg):17nC
功率耗散(Pd):2.8W
工作温度范围:-55°C ~ 150°C
封装类型:SOP-8
T3031FZPHR MOSFET 具备多项优异特性,首先其低导通电阻(Rds(on))确保了在高电流应用中最小的功率损耗,提高了系统的整体效率。其次,该器件的高栅极电荷特性(Qg)使得开关过程中的能量损耗更低,适用于高频开关操作。此外,T3031FZPHR 采用了先进的沟槽式结构设计,提升了电流密度并优化了热性能,确保器件在高负载条件下仍能保持稳定运行。
该MOSFET的SOP-8封装形式不仅节省空间,还具有良好的散热能力,适合在紧凑型电子设备中使用。其高耐压能力和高电流容量使其适用于多种电源管理应用,如DC-DC转换器、同步整流器和负载开关等。此外,T3031FZPHR 还具备优异的抗静电能力和良好的稳定性,能够在严苛的工业环境中可靠运行。
T3031FZPHR MOSFET 广泛应用于多种电子系统中,特别是在需要高效功率控制的场合。典型应用包括DC-DC转换器、同步整流器、电池管理系统、电机驱动电路以及高效率电源供应器。此外,该器件也适用于便携式电子产品中的电源管理模块,如笔记本电脑、平板电脑和智能手机等。由于其出色的电气性能和可靠性,T3031FZPHR 还被广泛用于工业自动化设备、汽车电子系统和通信基础设施中的功率控制单元。
Si4410BDY, IRF7404, FDS6680, TPS61020