时间：2025/8/1 17:51:06
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T25LQ32BSIPR 是一款由台湾的TMC（Thermal Materials Corporation）公司制造的串行闪存（Serial Flash）芯片，广泛应用于嵌入式系统、微控制器单元（MCU）、工业自动化设备以及存储需求较高的物联网设备中。这款芯片的容量为32Mbit，采用标准的SPI（Serial Peripheral Interface）接口进行通信，具备高速读取和低功耗特性，适合多种应用场景。
型号：T25LQ32BSIPR
容量：32Mbit
接口类型：SPI
工作电压：2.3V - 3.6V
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
封装类型：8引脚 SOP（Small Outline Package）
最大读取速度：80MHz
擦除时间：1ms（典型值）
写入时间：0.6ms（典型值）
T25LQ32BSIPR 的主要特性包括低功耗设计、宽电压工作范围以及出色的稳定性。芯片支持多种SPI模式（模式0和模式3），确保与不同控制器的兼容性。其存储单元具有高达10万次的擦写寿命，数据保存时间长达20年，非常适合需要长期可靠运行的应用场景。
此外，T25LQ32BSIPR 支持页编程（Page Program）和多种擦除操作（包括扇区擦除、块擦除和全片擦除），能够灵活地进行数据存储管理。芯片内置硬件写保护机制，可以防止意外数据写入或擦除，提高系统的安全性。
在性能方面，该芯片的SPI接口支持高达80MHz的时钟频率，提供快速的数据读取能力。同时，其低功耗特性使其在电池供电设备中表现优异。T25LQ32BSIPR 还支持掉电检测功能，确保在电源不稳定的情况下数据不会丢失或损坏。
T25LQ32BSIPR 主要应用于嵌入式系统、工业控制设备、智能仪表、消费电子产品以及物联网（IoT）设备中。例如，在智能家居系统中，它可以用于存储固件、配置参数或用户设置；在工业自动化设备中，该芯片可用于存储设备校准数据或操作日志；在便携式设备中，其低功耗特性使其成为理想的非易失性存储解决方案。
此外，该芯片也常用于需要频繁更新固件的场合，例如智能电表、安防监控设备以及车载电子系统。由于其宽温度范围支持，T25LQ32BSIPR 也非常适合在恶劣工业环境中使用。
Winbond W25Q32JV, Macronix MX25R3235F, ISSI IS25LP032
