SZ1005F470TF是一款由Sussumu公司生产的贴片电阻器,属于其小型化高精度电阻产品系列之一。该型号电阻采用0402(公制1005)封装尺寸,是目前便携式电子产品中广泛应用的微型表面贴装器件(SMD)。其命名规则遵循行业标准:'SZ'代表制造商前缀,'1005'表示英制0402尺寸(即1.0mm x 0.5mm),'F'表示精度等级为±1%,'470T'为阻值代码,通过三位数标注法解读为47.0Ω,其中'470'表示有效数字和乘数,'T'为E96系列中的乘数因子,对应10^-1倍率,因此实际阻值为47.0Ω。该器件适用于自动贴片生产线,具有良好的可焊性和长期稳定性,在消费电子、通信设备、计算机外围设备等领域有广泛应用。
SZ1005F470TF符合RoHS环保要求,无铅且兼容现代回流焊接工艺。它具备较高的可靠性和耐久性,能够在有限空间内提供稳定的电阻性能,满足高密度电路板设计需求。作为标准厚膜贴片电阻,其结构由陶瓷基板上印刷钌系氧化物电阻浆料并经高温烧结而成,外层通常覆盖玻璃釉保护层,电极则采用端面金属化结构以确保良好的焊接连接。此类器件在高频电路中也表现出较低的寄生效应,适合用于滤波、偏置、反馈等模拟与数字电路场合。
型号:SZ1005F470TF
封装尺寸:0402(1.0mm × 0.5mm)
阻值:47.0Ω
精度:±1%
额定功率:0.063W(63mW)@ 70°C
温度系数:±200ppm/°C
工作温度范围:-55°C ~ +155°C
存储温度范围:-55°C ~ +155°C
最大工作电压:50V
耐压:100V
阻值代码:470T
技术类型:厚膜电阻
安装方式:表面贴装(SMD)
符合标准:RoHS、AEC-Q200(部分系列)
SZ1005F470TF采用先进的厚膜制造工艺,在高纯度氧化铝陶瓷基板上通过丝网印刷技术均匀涂覆电阻浆料,并经过多段高温烧结形成稳定的电阻层。这种结构赋予其优异的电气稳定性和机械强度,能够在复杂环境条件下保持性能一致性。电阻的端电极采用三层金属化结构(如Ni/Sn或Ag/Pd/Cu体系),增强了抗热冲击能力与焊接可靠性,特别适用于快速升温的无铅回流焊工艺流程。其小尺寸特性使其成为智能手机、平板电脑、可穿戴设备等高度集成电子产品中的理想选择。
该器件具有±1%的高精度阻值控制,属于E96系列标准阻值序列,适用于需要精确分压、电流检测或信号调理的应用场景。虽然其额定功率仅为63mW,但在良好散热条件下仍能维持稳定运行。温度系数为±200ppm/°C,意味着在温度变化时阻值漂移较小,适合一般工业级应用。此外,器件具备良好的耐湿性和抗氧化能力,长期使用不易出现性能衰减。由于其寄生电感和电容极低,在高频应用中表现优于传统插件电阻,可用于射频前端匹配网络或高速数据线路终端匹配。
SZ1005F470TF还具备较强的脉冲负载承受能力,能够短时间承受超过额定功率的瞬态电流冲击,这在电源启动、开关切换等动态电路中尤为重要。整体而言,该电阻兼顾了小型化、精度、可靠性和成本效益,广泛用于各类电子模块的批量生产中。
SZ1005F470TF主要用于对空间要求严苛但需要较高精度电阻值的电子电路中。典型应用包括移动通信设备中的射频匹配网络与偏置电路,例如手机功放模块、Wi-Fi/BT模组及天线调谐单元,其中47.0Ω阻值常用于50Ω系统内的微调与补偿。在消费类电子产品如TWS耳机、智能手表、平板电脑中,该电阻被广泛应用于电源管理IC周围的反馈网络、LED驱动限流电路以及传感器信号调理路径。
此外,在计算机及其周边设备中,该器件可用于DDR内存供电轨的分压检测、USB接口的终端匹配或I2C总线上拉电阻。工业控制领域的小型传感器模块、数据采集系统也会选用此类高精度贴片电阻进行桥式电路校准或放大器增益设置。在汽车电子中,尽管其未明确标称通过AEC-Q200认证(需查具体批次规格书),但仍可能用于非关键性的车载信息娱乐系统或车身控制模块内部的通用信号处理电路。
由于其良好的频率响应特性,该电阻也可用于高速数字信号线的阻抗匹配,减少反射和振铃现象,提升信号完整性。总体来看,SZ1005F470TF适用于所有需要微型化、稳定性和一定精度的表面贴装电路设计场合。