频率范围：1.5 GHz - 3.0 GHz
　　插入损耗：典型值 0.45 dB
　　耦合系数：3 dB
　　方向性：典型值 20 dB
　　隔离度：典型值 20 dB
　　VSWR：最大值 1.3:1
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装类型：SMT（表面贴装）
　　电源要求：无源器件，无需供电

SXLP-16+ 作为一款高性能射频混合耦合器，具备多项突出特性。其频率范围覆盖广泛，适用于包括 GSM、UMTS、Wi-Fi 和 LTE 等在内的多种无线通信标准。该器件采用 3 dB 耦合配置，能够将输入信号均等地分为两路输出，同时保持 90 度的相位差，非常适合用于 I/Q 调制解调电路、分集接收系统以及相位敏感应用。此外，SXLP-16+ 的方向性高达 20 dB，有助于减少信号反射和干扰，提高系统的整体性能。
　　该器件的插入损耗仅为 0.45 dB，确保了信号传输的高效性，而隔离度也达到 20 dB，保证了端口之间的良好隔离。其 VSWR 最大值为 1.3:1，表明在宽频率范围内具有良好的阻抗匹配能力，从而减少信号失真和损耗。SXLP-16+ 采用无源结构，无需外部供电，简化了系统设计并提高了可靠性。其表面贴装封装形式（SMT）便于自动化生产，适用于高密度 PCB 布局，并具备良好的热稳定性和机械强度。
　　在环境适应性方面，SXLP-16+ 可在 -55°C 至 +125°C 的极端温度范围内稳定工作，适用于工业级和军用级应用场合。该器件符合 RoHS 环保标准，适合现代绿色电子制造需求。

SXLP-16+ 广泛应用于各类高频通信系统中，如无线基站、微波通信设备、雷达系统、测试与测量仪器、无线传感器网络以及航空航天电子设备等。其高方向性和低插入损耗特性使其特别适合用于 I/Q 调制解调电路、分集接收系统、相位检测电路以及信号合成与分配网络。在现代无线通信系统中，SXLP-16+ 可用于实现高效的信号耦合、功率分配和相位控制，从而提升系统整体性能和稳定性。此外，该器件也可用于实验室环境中的信号分析与处理，为科研和工程开发提供可靠的支持。

Mini-Circuits HX-3+
　　Marki Microwave QH-0618
　　Analog Devices ADL5501
　　Anaren Xinger? 系列其他型号如 SXLP-18+