时间：2025/9/19 12:16:11
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SWRH1005C-330MT是一款由Sussumu公司生产的高精度、小型化绕线片式电感器（Wirewound Chip Inductor），广泛应用于高频电子电路中，特别是在射频（RF）和无线通信领域表现出色。该器件采用先进的陶瓷核心材料与精细的绕线工艺制造，能够在紧凑的尺寸内提供稳定的电感值和较高的品质因数（Q值）。其标称电感值为33nH，允许偏差通常在±5%以内，适用于对频率稳定性要求较高的LC谐振电路、阻抗匹配网络以及噪声抑制等场景。SWRH1005C-330MT封装尺寸为0402（1.0mm x 0.5mm），符合现代便携式电子产品对微型化和高密度贴装的需求，常用于智能手机、可穿戴设备、物联网模块和其他高频消费类电子设备中。
产品类型：绕线片式电感器
电感值：33nH
容差：±5%
额定电流：300mA（典型）
直流电阻（DCR）：≤0.32Ω
自谐振频率（SRF）：≥6.0GHz
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
封装尺寸：0402（1.0mm × 0.5mm）
焊接方式：回流焊兼容
磁芯材料：陶瓷基复合材料
SWRH1005C-330MT具备优异的高频性能表现，这主要得益于其采用的精密绕线结构和低损耗陶瓷磁芯材料。在GHz级别的射频应用中，该电感器能够保持较高的品质因数（Q值），通常在50以上，显著降低信号传输过程中的能量损耗，从而提升整个射频前端的效率。这种高Q特性对于构建高性能的LC滤波器、压控振荡器（VCO）及天线匹配网络至关重要，有助于实现更清晰的信号传输和更强的抗干扰能力。
该器件具有良好的温度稳定性和长期可靠性，在-40°C至+125°C的工作温度范围内，电感值变化极小，确保了在各种环境条件下电路性能的一致性。此外，其低直流电阻（DCR）设计有效减少了通流时的功率损耗和发热问题，提高了系统的能效水平，尤其适合电池供电的移动设备使用。
SWRH1005C-330MT采用标准0402小型封装，便于自动化贴片生产，并与主流SMT工艺完全兼容，支持无铅回流焊接，满足RoHS环保要求。其结构坚固，机械强度高，能承受多次热循环和振动冲击，适用于严苛的应用环境。同时，该电感器具有较强的抗磁场干扰能力，相邻元件布局时不易产生耦合效应，有利于提高PCB布局的灵活性。
由于其出色的电气特性和物理特性，SWRH1005C-330MT被广泛用于高频模拟和射频模块中，如5G通信模块、Wi-Fi 6/6E射频前端、蓝牙低功耗（BLE）电路、UWB超宽带定位系统等前沿技术领域，是现代高频电路设计中不可或缺的关键被动元件之一。
主要用于高频射频电路设计，包括但不限于智能手机中的天线阻抗匹配网络、无线通信模块（如Wi-Fi、蓝牙、ZigBee、UWB）中的LC滤波器与谐振电路、5G毫米波前端模组、可穿戴设备的射频收发单元、物联网传感器节点的无线传输部分。此外，也适用于需要高Q值电感的小型化电源去耦电路、高速数字信号线路的噪声抑制以及各类便携式消费类电子产品中的高频模拟信号处理环节。
LQM15FN33NH00, BWR0402-33NHC, LL0402-FH-33N, DLP0402V33NG1}}
