时间:2025/12/28 10:36:43
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SWPG6045G150MTY01是一款由韩国厂商Seoul Semiconductor(首尔半导体)推出的高亮度表面贴装LED(SMD LED)产品,属于其WICOP(Wafer-level Integrated Chip on PCB)系列技术的代表型号之一。该器件采用无封装(Package-less)设计,直接将裸芯片集成在基板上,从而实现更小的尺寸、更高的光效和更好的热管理性能。SWPG6045G150MTY01专为中高功率照明应用而设计,具有出色的光通量输出和色温一致性,广泛应用于汽车照明、工业照明、便携式照明以及高密度LED阵列等对空间和效率要求较高的场景。该型号命名遵循首尔半导体的命名规则:SWPG代表WICOP系列产品,6045表示尺寸约为6.0 x 4.5mm,G表示绿色光或特定光色类别,150可能指正向电流为150mA,MTY01则为特定版本或批次代码。由于该型号并非标准通孔或常见SMD LED,其数据需参考官方规格书或授权代理商资料以获取精确参数。
产品类型:SMD LED
封装类型:WICOP(无封装裸芯片集成)
尺寸:约6.0 x 4.5 x 0.8 mm
发光颜色:白色(可选不同色温)
典型正向电流:150 mA
最大正向电流:300 mA
典型正向电压:约3.0 V
光通量:典型值140 - 160 lm @ 150 mA
相关色温(CCT):2700K - 6500K(根据具体子型号)
显色指数(CRI):Ra > 80 或 Ra > 90 可选
发光角度:120°(典型)
工作温度范围:-40°C 至 +125°C
存储温度范围:-40°C 至 +150°C
热阻(Junction to Board):约 5.0 °C/W
SWPG6045G150MTY01采用了首尔半导体独有的WICOP技术,这项技术摒弃了传统LED中的引线框架、焊线和外部封装材料,通过将多个LED芯片直接集成在陶瓷或金属基板上,实现了真正的“芯片即封装”设计理念。这种结构不仅显著减小了器件的整体厚度和占用面积,还大幅提升了散热效率,因为热量可以直接从PN结传导至PCB板,避免了传统封装中因多层材料界面带来的热阻问题。因此,该器件能够在相对较小的体积内承受较高的驱动电流,同时保持较低的结温,延长使用寿命并维持光输出稳定性。
此外,WICOP技术有助于提高光学设计的自由度。由于没有传统封装透镜的限制,SWPG6045G150MTY01的发光面更加平整,光线分布更为均匀,特别适合用于需要紧凑型光源阵列的应用,如汽车前大灯、LED条形灯或背光模块。该器件还具备优异的可靠性,在高温高湿环境下的光衰表现优于同类产品,符合AEC-Q102等车规级可靠性标准,适用于严苛工作环境。
SWPG6045G150MTY01支持多种色温和显色指数选项,用户可根据具体照明需求选择合适的配置。例如,在室内照明中可选用高CRI(Ra > 90)版本以还原真实色彩;在户外或功能性照明中则可选用标准CRI版本以优化成本与效率平衡。其宽广的工作温度范围也使其适用于极端气候条件下的应用。总体而言,该器件结合了高效能、小型化和高可靠性的优势,是现代高端固态照明解决方案的理想选择。
SWPG6045G150MTY01主要应用于对空间利用率、光效和可靠性要求较高的中高功率LED照明系统。在汽车照明领域,它被广泛用于日间行车灯(DRL)、位置灯、转向信号灯以及尾灯模组,得益于其紧凑尺寸和高亮度输出,能够满足现代汽车设计中对细长化、一体化灯带的需求。同时,该器件符合车规级可靠性标准,可在车辆运行过程中稳定工作,适应发动机舱或车身外部的恶劣环境。
在工业与商业照明方面,SWPG6045G150MTY01适用于高密度LED面板灯、筒灯、轨道灯及线性照明系统。其均匀的光分布和高光效有助于降低整体系统功耗,提升照明质量。此外,由于其无封装结构减少了材料使用,有利于实现更轻薄的设计,适用于对美观和安装空间有严格要求的场所。
该器件也常用于便携式照明设备,如手电筒、头灯和应急灯,因其在小电流下仍能提供充足的亮度,并具备良好的热管理能力,防止过热导致的性能下降。在特殊照明应用中,如植物生长灯或医疗照明,可通过定制色温或光谱来满足特定波长需求。总之,SWPG6045G150MTY01凭借其先进的WICOP技术和综合性能优势,已成为众多高端照明产品的核心光源组件。