时间：2025/7/4 20:23:34
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SV1812N5R5G0B 是一款表面贴装技术（SMT）的多层陶瓷电容器（MLCC），属于X7R介质材料系列。该型号适用于高频和高稳定性应用场合，具有低ESL（等效串联电感）和低ESR（等效串联电阻）的特点。其主要功能是在电路中提供滤波、去耦、旁路以及信号耦合等功能。
该电容器采用了镍 barrier终端处理工艺，适合于无铅焊接制程，能够满足回流焊的要求。同时，它具备优良的温度稳定性和频率特性，能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容量。
电容值：0.5μF
额定电压：12V
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装类型：1812
介质材料：X7R
直流偏压特性：在最大额定电压下电容值降低约20%
耐湿等级：符合IEC 60068-2-6标准
阻抗特性：在1MHz时约为3Ω
1. X7R介质材料确保了该电容器在温度变化范围内具有较小的电容量漂移，电容变化率不超过±15%。
2. SV1812N5R5G0B采用先进的制造工艺，保证了其卓越的高频特性和较低的寄生参数，特别适合高速数字电路中的电源去耦应用。
3. 具备良好的抗机械应力能力，能有效减少因PCB弯曲或振动导致的故障。
4. 符合RoHS标准，环保且支持无铅焊接工艺，适应现代电子制造需求。
5. 小型化设计使得该电容器在高密度电路板布局中占据更少的空间，同时仍保持出色的电气性能。
1. 在通信设备中作为滤波器的一部分，用于消除噪声和干扰。
2. 广泛应用于消费类电子产品，例如智能手机、平板电脑和笔记本电脑的电源管理模块。
3. 可用作工业控制设备中的电源去耦电容，提高系统的抗干扰能力。
4. 在音频放大器中作为耦合电容，传递交流信号而阻止直流分量。
5. 在汽车电子领域，该电容器可用于电池管理系统和信息娱乐系统中的关键部位。
CV1812X7R1E505K120AB
KEMET T521X7R5U505M160AC
