您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > SU20132R2YLB

SU20132R2YLB 发布时间 时间:2025/8/6 20:46:18 查看 阅读:33

SU20132R2YLB 是一款由 Vishay Semiconductors 生产的表面贴装(SMD)肖特基势垒整流器(Schottky Barrier Rectifier),专为高效率、高频应用设计。该器件具有低正向压降(Forward Voltage Drop)和快速开关特性,适用于电源管理、DC/DC 转换器、反向电压保护等场景。SU20132R2YLB 的最大正向电流为 20A,最大反向电压为 30V,属于 2R2 系列(表示额定电压为 30V,额定电流为 20A)。该器件采用 TO-277 封装,适合表面贴装工艺,具备良好的热性能和机械稳定性。

参数

类型:肖特基二极管
  最大正向电流:20A
  最大反向电压:30V
  正向电压降(IF=20A):0.47V(典型值)
  反向漏电流(VR=30V):0.5mA(最大值)
  工作温度范围:-55°C 至 +175°C
  封装类型:TO-277
  安装方式:表面贴装
  引脚数:3
  热阻(RθJA):约 25°C/W
  结电容(Cj):约 1800pF

特性

SU20132R2YLB 的主要特性之一是其低正向压降(VF),在 20A 电流下典型值为 0.47V,这有助于降低导通损耗,提高整体效率。该特性对于高功率密度应用尤为重要,如服务器电源、电信设备电源和DC/DC转换器。
  其次,该器件具有快速开关性能,几乎没有反向恢复时间(Reverse Recovery Time),这使其非常适合用于高频整流和开关电源应用。同时,其低漏电流(IR)在高温环境下仍保持稳定,确保了在高温工况下的可靠性。
  此外,SU20132R2YLB 采用 TO-277 封装,具有良好的散热能力,能够在高电流条件下保持较低的结温。该封装也支持自动化贴片工艺,便于大规模生产。
  该器件还具备优良的热稳定性,工作温度范围宽达 -55°C 至 +175°C,适用于各种严苛环境下的应用,如工业控制系统、汽车电子、能源管理系统等。

应用

SU20132R2YLB 广泛应用于各类高效率电源系统中,尤其是在需要高电流和低正向压降的场合。典型应用包括同步整流的DC/DC转换器、电池充电电路、不间断电源(UPS)、光伏逆变器、电信电源模块等。
  在DC/DC转换器中,SU20132R2YLB 常被用作输出整流器,其低正向压降可显著提高转换效率,减少发热,从而提升整体系统性能。
  在电池管理系统中,该器件可用于反向电压保护,防止电流倒流对电池造成损害。
  由于其良好的高频响应特性,SU20132R2YLB 也适用于开关电源(SMPS)中的次级整流环节,特别是在同步整流拓扑中作为整流元件使用。
  此外,在服务器电源、LED照明驱动、电机控制器等高功率密度设备中,该器件也常被选用以实现更高的能效和更长的使用寿命。

替代型号

SB2030LS、SK20BL30、SS2030、1N5822、MBRS2030、SR20L30

SU20132R2YLB推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价