工作电压：2.7V 至 5.5V
　　温度测量范围：-55°C 至 +125°C
　　精度：±1°C（典型值）
　　分辨率：12位ADC，0.0625°C/LSB
　　接口类型：I2C/SMBus兼容
　　最大工作电流：10μA（待机模式）
　　封装类型：TDFN-8

STSB303具备多项先进的技术特性，确保其在多种应用环境下的稳定性和可靠性。首先，其宽电压工作范围（2.7V至5.5V）使其能够兼容多种电源系统，适用于不同的设计需求。其次，STSB303的温度检测精度高达±1°C，分辨率可达0.0625°C，能够提供非常精确的温度测量结果，适合对温度控制要求较高的应用场景。
　　该芯片采用I2C/SMBus兼容的数字接口，方便与微控制器或其他主控设备进行通信，简化了系统设计。STSB303还支持可编程的温度报警功能，用户可以设定上限和下限阈值，当温度超出设定范围时，芯片会通过中断引脚发出警报信号，提高系统的自动化监控能力。
　　此外，STSB303具有低功耗特性，在待机模式下电流消耗仅为10μA，适合用于电池供电或对功耗敏感的设备。其紧凑的TDFN-8封装形式也使其在空间受限的应用中具有很高的灵活性。

STSB303广泛应用于多种电子设备和系统中，包括工业自动化控制系统、服务器和计算机散热管理、消费类电子产品（如智能手机、平板电脑）、医疗设备、通信基础设施等。在工业领域，STSB303可用于监测电机、电源模块和变频器的温度，防止过热损坏；在消费电子领域，可用于电池管理系统，防止设备过热影响使用寿命；在服务器和数据中心，可用于实时监控CPU或GPU的温度，实现智能散热控制。

LM75、TMP102、DS1631、MAX1619