STS10P4LLF6是一款P沟道增强型MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),由STMicroelectronics(意法半导体)生产。这款MOSFET设计用于高效率电源管理应用,如负载开关、电池供电设备以及电源管理系统。STS10P4LLF6采用先进的沟槽栅技术,提供低导通电阻(RDS(on)),确保在高电流条件下仍能保持较低的功率损耗。其封装形式为PowerFLAT 5x6,具有良好的散热性能,适用于空间受限的高密度电路设计。
类型:P沟道MOSFET
最大漏源电压(VDS):-30V
最大栅源电压(VGS):±20V
最大连续漏极电流(ID):-10A(在25°C时)
导通电阻(RDS(on)):约18mΩ(在VGS = -10V时)
工作温度范围:-55°C至150°C
封装类型:PowerFLAT 5x6
STS10P4LLF6具有多个关键特性,使其在各种电源管理应用中表现出色。首先,其低导通电阻(RDS(on))有助于减少导通状态下的功率损耗,提高系统效率。其次,该器件具备较高的电流承载能力,在-10A的额定电流下仍能保持稳定运行。此外,STS10P4LLF6采用了先进的沟槽栅技术,确保了优异的开关性能,降低了开关损耗,从而提高了整体系统效率。
该MOSFET的PowerFLAT 5x6封装不仅提供了优异的热管理能力,还支持表面贴装工艺,适用于自动化生产流程。其封装设计有助于快速散热,防止因高温导致的性能下降或器件损坏。此外,STS10P4LLF6具备较高的抗静电能力(ESD保护),在复杂电磁环境中表现出良好的稳定性和可靠性。
STS10P4LLF6的栅极驱动电压范围较宽,支持-10V至0V的栅源电压(VGS),确保在多种控制电路中均可正常工作。其快速开关特性也使其适用于高频开关电源、DC-DC转换器以及电机控制等应用场景。
STS10P4LLF6广泛应用于需要高效电源管理的电子设备中。其主要应用场景包括便携式电子设备(如笔记本电脑、平板电脑和智能手机)中的负载开关和电源管理模块。此外,该器件也可用于电池供电系统,如电动工具、无绳吸尘器和无人机等设备,以提高电池使用效率并延长续航时间。
在工业领域,STS10P4LLF6可用于电机驱动、工业自动化控制和电源管理系统。其优异的导通特性和快速开关能力使其成为DC-DC转换器、同步整流器和高侧开关的理想选择。在汽车电子系统中,该MOSFET可用于车载电源管理、LED照明控制以及车载充电器等应用。
由于其高可靠性和紧凑的封装设计,STS10P4LLF6也适用于空间受限但需要高功率密度的设计,如嵌入式系统、智能家电和物联网设备。
STM10P4LLF6, Si4435BDY, AO4406A, FDS4435B, NVTFS5C471NL