STPS41H100CR 是意法半导体(STMicroelectronics)生产的一款高效能双共阴极肖特基整流器,适用于高频率开关电源应用。该器件采用先进的肖特基势垒技术,具有低正向压降和快速开关特性,从而提高了效率并减少了热损耗。STPS41H100CR 特别适合用于高功率密度的电源转换系统,例如服务器电源、电信设备和不间断电源(UPS)等。该器件采用紧凑的表面贴装封装,便于在电路板上安装,并且具有良好的散热性能。
最大重复反向电压:100V
峰值正向电流:40A
正向电流(平均):21A
正向压降(最大值):0.55V(@21A)
反向漏电流(最大值):10μA(@100V)
工作温度范围:-55°C 至 +175°C
存储温度范围:-65°C 至 +175°C
封装类型:D2PAK(双共阴极)
STPS41H100CR 具有多个关键特性,使其在高功率应用中表现出色。
首先,该器件采用了先进的肖特基势垒技术,确保了低正向压降(在21A的正向电流下,最大正向压降为0.55V),从而降低了导通损耗。这使得器件在高电流条件下仍能保持较高的能效,减少发热并提升整体系统效率。
其次,该器件具有双共阴极结构,允许两个独立的肖特基二极管共享一个公共阴极端子,这在一些需要多个整流通道的设计中非常有用,例如DC-DC转换器或同步整流拓扑。这种结构不仅节省了空间,还简化了PCB布局。
此外,STPS41H100CR 的最大反向电压为100V,能够在高压环境下稳定工作,适用于多种电源拓扑结构,如反激式、正激式和全桥式转换器。其峰值正向电流可达40A,适用于瞬态负载条件下的高电流需求。
该器件的工作温度范围从-55°C到+175°C,适应了广泛的工业和通信应用环境。封装形式为D2PAK,属于表面贴装封装,具有良好的散热性能,便于自动化生产和PCB组装。
最后,STPS41H100CR 的反向漏电流较低,最大为10μA(在100V下),这有助于减少在高阻断电压下的能量损耗,提高系统的可靠性。
STPS41H100CR 主要应用于需要高效整流和高功率密度的场合。常见应用包括服务器电源、通信电源、不间断电源(UPS)、DC-DC转换器、电池充电器以及工业自动化设备中的电源模块。该器件的双共阴极结构使其特别适合用于同步整流拓扑,如LLC谐振转换器、移相全桥转换器等,在这些应用中,能够有效降低二次侧整流损耗,提高整体转换效率。由于其高耐压能力和大电流承载能力,该器件也常用于光伏逆变器和新能源汽车充电模块中的辅助电源部分。
STPS40H100CG、STPS30H100CV、STPS30H100CFP、MBR40100CT