型号：STPS40L15CTS
　　类型：双共阴极肖特基二极管
　　最大重复反向电压（VRRM）：150V
　　平均整流电流（IO）：40A
　　正向压降（VF）：典型值0.58V，最大值0.62V（在IF=20A, TJ=125°C条件下）
　　峰值浪涌电流（IFSM）：150A（单个半正弦波8.3ms）
　　反向漏电流（IR）：最大50μA（在VR=150V, TJ=25°C）；最大5mA（TJ=125°C）
　　工作结温范围（TJ）：-65°C 至 +175°C
　　存储温度范围（Tstg）：-65°C 至 +175°C
　　热阻结到外壳（RthJC）：0.65 K/W
　　封装形式：PowerFLAT 5x6

STPS40L15CTS的核心特性之一是其采用的先进肖特基势垒技术，这种金属-半导体结结构显著降低了传统PN结二极管的正向导通压降，从而大幅减少了导通状态下的功率损耗。在典型工作条件下，当正向电流达到20A且结温为125°C时，其正向压降仅为0.58V左右，最大不超过0.62V，这一低VF特性对于提升电源系统的整体效率至关重要，尤其是在低输出电压、大电流的应用场景中，如3.3V或5V输出的DC-DC变换器。此外，由于肖特基二极管本质上属于多数载流子器件，不存在少数载流子存储效应，因此具有极快的开关速度和几乎可忽略的反向恢复时间（trr），有效避免了反向恢复过程中产生的尖峰电流和电磁干扰（EMI），提高了系统的电磁兼容性与稳定性。
　　另一个关键特性是其卓越的热管理能力。该器件采用PowerFLAT 5x6封装，底部带有裸露焊盘，可通过PCB上的热过孔将热量高效传导至系统地层或散热层，实现良好的热耗散效果。其热阻结到外壳（RthJC）仅为0.65 K/W，意味着即使在高负载条件下也能维持较低的结温升幅，延长器件寿命并增强系统可靠性。此外，该封装尺寸紧凑，仅为5mm x 6mm，有助于节省宝贵的PCB空间，特别适合高密度集成电源模块的设计需求。
　　该器件还具备宽泛的工作温度范围，可在-65°C至+175°C的结温范围内稳定运行，适应极端环境条件下的应用要求。其高浪涌电流承受能力（IFSM=150A）使其能够在启动或瞬态过载情况下可靠工作而不发生损坏。同时，低反向漏电流特性保证了在高温环境下仍能保持较高的阻断能力，减少静态功耗。所有这些特性共同构成了STPS40L15CTS在现代高效电源系统中的核心竞争力。

STPS40L15CTS广泛应用于各类需要高效率、高电流密度和快速响应的电源转换系统中。最典型的应用场景包括隔离型和非隔离型直流-直流转换器，特别是在同步整流拓扑中作为次级侧整流元件使用，替代传统的快恢复二极管以降低导通损耗。在服务器电源、通信电源模块、工业自动化设备电源单元中，该器件常被用于输出整流环节，支持多相并联架构以满足上百安培级别的输出电流需求。
　　此外，该器件也适用于电池充电管理系统、太阳能逆变器、LED驱动电源以及笔记本电脑适配器等消费类电子产品中，凭借其低正向压降和高可靠性提升终端产品的能效等级。在汽车电子领域，虽然该器件本身并非AEC-Q101认证产品，但其优异的热性能和电气特性使其可用于部分车载辅助电源系统，如DC-DC降压模块或车载信息娱乐系统的供电单元。
　　由于其具备中心抽头结构（Center-Tapped Configuration），STPS40L15CTS特别适合全波整流电路设计，仅需单个封装即可实现两个二极管的功能，简化了PCB布局布线，减少了元件数量和装配成本。这种集成化设计不仅提升了系统的可靠性，还优化了热分布均匀性，避免了分立器件之间因热失衡导致的电流分配不均问题。因此，在追求小型化、高功率密度和高可靠性的现代电源设计中，STPS40L15CTS是一个极具吸引力的解决方案。

STPS40L15CG STPS40L15C STPS30L15CT