STMPE811 时间：2025/7/23 10:02:16 阅读：3

STMPE811是一款由意法半导体（STMicroelectronics）推出的多功能触控屏控制器芯片，专为电容式触摸屏应用设计。该芯片支持多点触控，适用于智能手机、平板电脑、工业控制设备和人机界面（HMI）等需要高精度、高灵敏度触摸检测的场合。STMPE811具备强大的处理能力和灵活的接口配置，能够有效提升触摸体验。

参数

型号：STMPE811
　　类型：电容式触摸屏控制器
　　供电电压：1.8V至3.3V（I/O接口电压可调）
　　工作温度范围：-40°C至+85°C
　　接口类型：I2C、SPI
　　最大支持触点数：10点
　　分辨率：X/Y轴最大分辨率为2048级
　　采样率：最高可达120Hz
　　封装类型：TQFP、WLCSP
　　尺寸：10mm x 10mm（TQFP）、更小（WLCSP）
　　功耗：低功耗模式下电流可低于10μA

特性

STMPE811具备多种先进的触摸检测功能，能够实现高精度的多点触控操作。芯片内置高性能的信号处理引擎，支持自电容和互电容检测模式，适应不同类型的电容式触摸屏设计。
　　其支持的最大触点数为10点，能够满足现代移动设备和工业设备对多点手势操作的需求。STMPE811具备自适应校准功能，能够在不同环境条件下自动调整灵敏度，确保稳定的触摸性能。
　　该芯片提供多种接口选项（I2C和SPI），方便与主控系统进行通信。I2C接口支持标准模式（100kHz）和快速模式（400kHz），SPI接口则提供更高的数据传输速率，适用于对响应时间要求较高的应用。
　　STMPE811具备低功耗设计，支持多种节能模式，包括待机模式、深度睡眠模式等，适用于电池供电设备以延长续航时间。芯片还支持硬件复位和软件复位功能，便于系统调试和维护。
　　在封装方面，STMPE811提供TQFP和WLCSP两种封装形式，适应不同尺寸和厚度的设备需求。WLCSP封装尤其适合超薄设备设计，如智能手机和平板电脑。

应用

STMPE811广泛应用于各种需要电容式触摸屏的设备中，如智能手机、平板电脑、智能手表、工业控制面板、人机界面（HMI）设备、车载娱乐系统和医疗设备等。其高精度和多点触控能力使其特别适合用于需要复杂手势识别和高响应速度的消费电子产品。
　　在工业应用中，STMPE811可用于操作面板、自动化控制设备和人机交互终端，提供稳定可靠的触摸体验。在车载系统中，该芯片可用于中控屏幕、仪表盘触控面板等应用，满足汽车电子对高可靠性和宽工作温度范围的要求。
　　此外，STMPE811还可用于教育电子、智能家居控制面板、可穿戴设备等领域，支持各种创新的用户交互方式。