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STM32F207IGH6J 发布时间 时间:2023/7/11 14:07:05 查看 阅读:426

描述

STM32F207IGH6J基于高性能ARM Cortex-M3 32位RISC内核,工作频率高达120MHz;包含高速嵌入式存储器(高达1MB的闪存、高达128KB的系统SRAM)、高达4KB的备份SRAM,以及连接到两条APB总线的各种增强型I/O和外围设备,三个AHB总线和一个32位多AHB总线矩阵。该器件还具有自适应实时内存加速器(ARTAccelerator),可在CPU频率上升时实现相当于从闪存执行0等待状态程序的性能到120MHz。它们还具有标准和高级通信接口。新的高级外设包括SDIO、增强型灵活静态内存控制(FSMC)接口(适用于100引脚及以上封装的设备)和用于CMOS传感器的相机接口。这些设备还具有标准外围设备。

产品概述

产品型号

STM32F207IGH6J

描述

IC MCU 32BIT 1MB闪存64WLCSP

分类

集成电路(IC),嵌入式-微控制器

制造商

STMicroelectronics

系列

STM32F2

电压-电源(Vcc / Vdd)

1.8V?3.6V

工作温度

-40°C?85°C(TA)

包装/箱

64-UFBGA,WLCSP

供应商设备包装

64-WLCSP

基本零件号

STM32F207

产品图片

STM32F207IGH6J

STM32F207IGH6J

规格参数

产品种类

ARM微控制器 - MCU

系列

STM32F207IG

零件状态

活性

核心架构

ARM

数据总线宽度

32 b

频率

120兆赫

最大频率

120兆赫

最大耗散功率

526兆瓦

最大电源电压

3.6伏

记忆体大小

1兆字节

记忆体类型

FLASH

最小电源电压

1.8伏

I / O数量

140

可编程I / O数量

140

计时器/计数器数量

14

振荡器类型

内部

内存大小

132 kb

安装类型

表面贴装

包装

托盘

封装 / 箱体

BGA-176

周边设备

欠压检测/复位,DMA,LCD,POR,PWM,WDT

环境与出口分类

RoHS状态

符合ROHS3

水分敏感性水平(MSL)

3(168小时)

特点

  • 150 DMIPS / 1.25 DMIPS / MHz(Dhrystone 2.1)

  • LCD并行接口,8080/6800模式

  • 4至26MHz晶体振荡器

  • 16MHz内部出厂调整的RC

  • 用于校准的RTC的32kHz振荡器

  • 具有校准的32kHz内部RC

  • 睡眠,停止和待机模式

  • 用于RTC的VBAT电源,20个32位备份寄存器和可选的4kB备份SRAM

  • 调试模式-串行线调试(SWD),JTAG和Cortex-M3嵌入式跟踪macrocell?

  • 2个CAN接口(2.0B有效)

  • SDIO接口

  • 具有片上PHY的USB 2.0全速设备/主机/ OTG控制器

  • 具有专用DMA,片上PHY和ULPI的USB 2.0高速/全速设备/主机/ OTG控制器

  • 具有专用DMA的10/100以太网MAC-支持IEEE 1588v2硬件,MII / RMII

  • 8至14位并行摄像头接口(最大48MB)

  • 96位唯一ID

应用领域

  • 医疗

  • 工业

  • 成像

  • 安全

  • 音频

  • HVAC

  • 消费电子

  • 电源管理

  • 视频和视觉

  • 电机驱动和控制

  • 自动化和过程控制

CAD模型

STM32F207IGH6J符号

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STM32F207IGH6J图片

STM32F207IGH6J

STM32F207IGH6J参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列STM32F2
  • 包装托盘
  • 产品状态停产
  • 核心处理器ARM? Cortex?-M3
  • 内核规格32 位单核
  • 速度120MHz
  • 连接能力CANbus,以太网,I2C,IrDA,LINbus,存储卡,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 外设欠压检测/复位,DMA,I2S,LCD,POR,PWM,WDT
  • I/O 数140
  • 程序存储容量1MB(1M x 8)
  • 程序存储器类型闪存
  • EEPROM 容量-
  • RAM 大小132K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)1.8V ~ 3.6V
  • 数据转换器A/D 24x12b; D/A 2x12b
  • 振荡器类型内部
  • 工作温度-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳201-UFBGA
  • 供应商器件封装176+25UFBGA(10x10)