内核：ARM Cortex-M3
　　主频：最高120MHz
　　Flash容量：最高1MB
　　SRAM容量：最高128KB
　　封装：LQFP64、LQFP100、LFBGA100、LQFP144、LFBGA144等
　　工作温度范围：-40℃至+85℃
　　电压范围：2.0V至3.6V
　　I/O引脚数量：最多111个
　　ADC：12位，最多24通道
　　DAC：12位，2通道
　　定时器：最多14个（包括高级控制定时器）
　　通信接口：多个USART、SPI、I2C、CAN、USB OTG FS/HS、以太网MAC等

高性能Cortex-M3内核：STM32F207基于ARM Cortex-M3内核，具有高效的指令集和强大的处理能力，适用于复杂的实时控制任务。其主频可达120MHz，能够满足高性能应用的需求。
　　丰富的存储选项：该芯片提供高达1MB的Flash存储器和128KB的SRAM，能够支持大型程序和数据存储，适用于需要大量数据处理的应用场景。
　　多样的通信接口：STM32F207集成了多个通信接口，包括USART、SPI、I2C、CAN、USB OTG FS/HS以及以太网MAC等，能够满足多种通信协议和网络连接需求，适用于工业自动化、通信设备和物联网应用。
　　高性能ADC和DAC模块：该芯片配备了12位ADC模块，最多支持24个通道，能够实现高精度的模拟信号采集；同时具备12位DAC模块，支持2通道模拟信号输出，适用于需要高精度模拟信号处理的应用。
　　灵活的定时器系统：STM32F207内置多个定时器，包括高级控制定时器、通用定时器和基本定时器，能够实现精确的定时控制和PWM信号生成，适用于电机控制、电源管理和信号发生等应用。
　　低功耗设计：该芯片支持多种低功耗模式，包括待机模式、停机模式和睡眠模式，能够在不同应用场景下优化功耗，延长电池寿命，适用于便携式设备和低功耗控制系统。
　　广泛的封装选项：STM32F207提供多种封装形式，包括LQFP64、LQFP100、LFBGA100、LQFP144和LFBGA144，适用于不同尺寸和复杂度的PCB设计，满足各种应用需求。

工业自动化：STM32F207凭借其高性能、丰富的外设和多种通信接口，广泛应用于工业自动化设备，如PLC、变频器、伺服驱动器和工业HMI系统。
　　智能仪表：由于其高精度ADC和DAC模块，该芯片适用于智能电表、气体检测仪、温湿度传感器等智能测量设备。
　　通信设备：STM32F207集成了以太网MAC和USB OTG接口，适合用于路由器、交换机、通信模块等网络设备。
　　嵌入式控制系统：该芯片适用于各类嵌入式控制系统，如安防监控系统、楼宇自动化系统、智能家居控制器等。
　　汽车电子：STM32F207的高可靠性和宽工作温度范围使其适用于车载信息娱乐系统、车载诊断系统（OBD）和车身控制系统等汽车电子应用。
　　医疗设备：该芯片的低功耗特性和高精度模拟模块适用于便携式医疗设备、血糖仪、心电图仪等医疗仪器。

STM32F407、STM32F107、STM32F205、STM32F746、NXP LPC1850