内核：ARM Cortex-M3 内核
　　主频：最高72 MHz
　　Flash容量：16 KB / 32 KB（具体取决于后缀标识）
　　SRAM容量：6 KB / 10 KB（具体取决于后缀标识）
　　封装类型：TSSOP
　　引脚数：38引脚
　　工作电压：2.0V至3.6V
　　工作温度范围：-40°C至+85°C
　　I/O引脚数量：最多37个
　　定时器：3个16位定时器
　　通信接口：2个USART、2个SPI、2个I2C
　　ADC：12位ADC，最多16通道
　　看门狗定时器：独立看门狗与窗口看门狗
　　调试接口：SWD与JTAG

高性能Cortex-M3内核提供出色的计算能力，支持复杂的控制算法。
　　多种封装和Flash/SRAM配置，满足不同应用需求。
　　低功耗设计，支持多种省电模式，适合电池供电设备。
　　丰富的外设接口，包括定时器、ADC、USART、SPI、I2C等，便于连接各类传感器和模块。
　　内置CRC计算单元，提高数据处理的可靠性。
　　支持多种调试接口（SWD/JTAG），便于开发与调试。
　　广泛的工作温度范围，适用于工业级环境。

工业自动化控制，如PLC、传感器节点、电机控制等。
　　消费类电子产品，如智能手表、智能手环、家用电器控制面板等。
　　通信设备，如无线模块、网关、路由器等。
　　医疗设备，如便携式监测仪器、智能健康设备等。
　　智能交通系统，如车载控制系统、导航设备等。

STM32F103C4T6、STM32F103T8U6、STM32F103T6U6