类型：音频功率放大器模块
　　通道数：2（立体声）
　　输出功率：典型值30W + 30W @ 8Ω, THD=10%
　　电源电压：DC 12V 至 30V 可调
　　静态电流：约 80mA（无信号输入时）
　　频率响应：20Hz - 20kHz (±1dB)
　　总谐波失真（THD）：≤0.1% @ 1kHz, 额定输出
　　信噪比（SNR）：≥90dB (A加权)
　　输入阻抗：约 20kΩ
　　增益设置：可通过外部电阻配置，典型电压增益为30dB至40dB
　　工作温度范围：-20°C 至 +85°C
　　封装形式：多引脚金属屏蔽扁平封装（具体型号为STK专属模块封装）
　　内置保护功能：过压保护、欠压锁定、过热关断、输出短路保护

STK7561FST具备出色的音频保真性能和高度集成化的设计优势，适用于对音质要求较高的中高端音响设备。其前置放大级采用了低噪声运算放大器结构，能够有效放大微弱的音频信号并抑制前端噪声干扰，从而提高系统的整体信噪比。音调控制部分集成了独立的高低音调节电路，允许用户通过外接电位器实现个性化的音色调整，无需额外添加均衡器芯片。该模块还支持直流耦合输出方式，避免了传统电容耦合带来的低频响应衰减问题，使得低音更加饱满有力。
　　功率放大级采用高效率的AB类放大架构，在保证高保真输出的同时兼顾能效表现，相较于纯B类放大器显著降低了交越失真。内部采用高精度匹配的双极型晶体管阵列作为输出级，确保左右声道之间的增益和相位一致性，提升了立体声成像效果。此外，STK7561FST具有优异的电源抑制能力，即使在电网波动或电池供电不稳定的情况下，也能维持稳定的音频输出质量。
　　该模块的另一大特点是高度的系统兼容性与易用性。它支持多种输入源接入，如模拟线路输入、蓝牙音频模块输出或电视音频输出接口，适合构建多功能一体化音响系统。其标准化的引脚布局和推荐外围电路设计大大缩短了产品开发周期，降低了工程调试难度。对于制造商而言，使用STK7561FST可以减少PCB面积占用，降低物料清单成本，并提升量产良率。由于其坚固的金属屏蔽外壳设计，还能有效抑制电磁干扰（EMI），满足电磁兼容性（EMC）相关标准，适用于对EMI敏感的应用场景。

STK7561FST广泛应用于各类家用及商用音频设备中。最常见的用途是作为液晶电视、OLED电视或投影仪的内置音响系统的主放大芯片，尤其是在追求薄型化设计但又希望提升扬声器输出功率的产品中表现出色。此外，它也被大量用于有源多媒体音箱、Soundbar条形音箱、迷你家庭影院系统等产品中，提供清晰且富有动态感的音频体验。
　　在专业领域，该模块可用于会议系统、公共广播终端、KTV功放前级+后级组合装置中，凭借其稳定的工作性能和内置多重保护机制，能够在长时间连续运行条件下保持良好状态。一些DIY音频爱好者也青睐此芯片，用于自制高保真功放机或升级老旧音响设备，因其接线简单、调试方便且声音表现优秀。
　　由于其支持宽电压输入范围，STK7561FST还可应用于车载娱乐系统中，适配汽车电源环境下的电压波动情况，配合滤波和稳压电路即可实现稳定工作。同时，该芯片也适用于智能音箱、语音交互终端等需要本地扩音功能的物联网设备，尤其在需要外接较大功率喇叭的场合下展现其驱动优势。

STK7560FST
　　STK7562FST
　　TDA7294
　　LM3886TF