STK412-090是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高集成度、多片式音频功率放大器模块,专为高性能汽车音响系统设计。该器件集成了前置放大器、驱动级和大功率输出级,采用高效的MOSFET输出晶体管技术,能够在低失真条件下提供高输出功率,适用于车载收音机、多媒体音响以及高级音响系统。STK412-090采用垂直安装的HZIP(Heat Sink ZIP)封装,具备良好的热传导性能,能够有效散热,确保长时间稳定工作。该模块通常用于BTL(桥接负载)或立体声配置,支持宽电源电压范围,适应汽车电气环境中的电压波动。此外,该芯片内置多种保护机制,如过热保护、过流保护、负载突降保护和短路保护,增强了系统的可靠性和耐用性。由于其高度集成化的设计,使用STK412-090可以显著减少外围元器件数量,简化电路设计,缩短开发周期,并提高整体系统的稳定性与音质表现。
类型:音频功率放大器模块
通道数:2(立体声)
输出功率:典型值50W + 50W(@ THD=10%, VCC=13.2V, RL=4Ω)
电源电压范围:9V 至 16V
静态电流:典型值70mA
输出功率(BTL模式):可达100W(单声道桥接)
总谐波失真(THD):≤0.1%(f=1kHz, Pout=1W)
输入阻抗:≥20kΩ
增益:典型值30dB(可外部调节)
信噪比:≥85dB
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装形式:HZIP25-1(带散热片垂直安装)
保护功能:过热、过流、短路、反接、负载突降保护
STK412-090具备卓越的音频性能和强大的系统集成能力,其内部集成了完整的双声道音频放大架构,包括差分输入级、预驱动级、驱动级和高效率MOSFET输出级。该模块采用先进的制造工艺,确保在宽动态范围内保持极低的失真和噪声水平,从而实现高保真音频输出。其增益可通过外部电阻网络进行调节,使设计者可以根据实际需求灵活设定放大倍数。该器件支持多种工作模式,包括立体声BTL和单声道桥接模式,适用于不同功率等级的音响配置。在热管理方面,HZIP封装设计允许模块直接固定在金属外壳或散热器上,实现高效散热,避免因温升导致性能下降或损坏。
STK412-090内置全面的保护电路,极大地提升了在复杂汽车电气环境下的可靠性。例如,当检测到输出短路或过载时,保护电路会自动限制电流并关闭输出,防止器件损坏;当芯片温度超过安全阈值时,过热保护机制将启动,降低输出功率直至恢复正常温度。此外,该模块还具备反向电池连接保护和负载突降(Load Dump)耐受能力,能够在车辆电源异常情况下维持系统安全。这些特性使得STK412-090特别适合用于高端车载音响系统,尤其是在空间受限但对音质和可靠性要求极高的应用场景中。其高度集成的设计也减少了PCB布局的复杂性,提高了生产良率和系统一致性。
STK412-090广泛应用于各种中高端汽车音响系统,包括原厂配套车载主机、后装市场音响设备、多媒体导航系统以及高性能车载功放模块。它适用于需要高输出功率和高音质表现的双声道或桥接单声道应用场景,如车门扬声器驱动、低音炮放大等。由于其出色的抗干扰能力和电源适应性,该器件能够在复杂的车载电磁环境中稳定运行,满足汽车电子严格的EMC和ESD标准。此外,该模块也常用于工业音频设备、专业音响扩展单元以及需要高可靠性音频放大的特殊用途设备中。因其无需复杂的外围电路即可实现高质量音频放大,STK412-090成为许多汽车音响制造商首选的集成化解决方案之一。
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