STI400N4F6 是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高性能功率MOSFET,采用先进的沟槽式(Trench)技术制造,具备低导通电阻、高耐压能力以及优异的热性能。该器件适用于高功率密度和高效率的电源管理系统,如DC-DC转换器、电源供应器、电机驱动和工业自动化设备等。STI400N4F6采用PowerFLAT 5x6封装,提供良好的散热性能,适合在高温环境下工作。
类型:N沟道MOSFET
漏源电压(VDS):40V
漏极电流(ID):200A
导通电阻(RDS(on)):小于1.8mΩ
栅极电压(VGS):10V
工作温度范围:-55°C至175°C
封装形式:PowerFLAT 5x6
STI400N4F6采用先进的沟槽型MOSFET技术,具备极低的导通电阻(RDS(on)),从而减少了导通损耗,提高了整体效率。其高电流承载能力和低热阻使其适用于高功率应用。该器件的封装设计优化了热管理,允许在高电流和高温环境下稳定运行。此外,STI400N4F6具有良好的雪崩能量承受能力,增强了器件在极端条件下的可靠性。
在栅极驱动方面,STI400N4F6的栅极电荷(Qg)较低,有助于减少开关损耗,提高开关速度。这对于高频开关应用尤为重要。此外,该MOSFET的短路耐受能力较强,适用于需要高可靠性的工业和汽车电子系统。
该器件还具备良好的抗静电(ESD)能力,能够在一定程度上抵御静电放电带来的损坏。同时,其封装符合RoHS标准,适用于环保型电子产品设计。
STI400N4F6广泛应用于需要高效率和高功率密度的电子系统中。例如,在服务器电源、电信电源、DC-DC转换器、同步整流器和电机控制系统中,该MOSFET可以作为主开关器件,提供高效的能量转换。此外,该器件也适用于电池管理系统(BMS)、负载开关和热插拔控制器等应用场景。
在汽车电子领域,STI400N4F6可用于车载充电系统、电动助力转向系统(EPS)和车身控制模块(BCM)等。其高可靠性和优异的热性能使其能够在复杂的汽车环境中稳定运行。同时,该MOSFET也适用于工业自动化设备中的电源管理和电机驱动电路。
IPB023N04N、SQJQ400E、BSC028N04MS、FDMS86180、SiR142DP