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STGW60H65DFB 发布时间 时间:2025/5/10 14:46:05 查看 阅读:7

STGW60H65DFB是由意法半导体(STMicroelectronics)生产的一款高压MOSFET,采用TO-220封装。该器件主要用于开关电源、电机驱动和DC-DC转换器等应用中。其设计目标是提供高效率的功率转换和良好的热性能。
  STGW60H65DFB属于STPOWER系列,基于先进的沟槽栅极技术制造,具有较低的导通电阻和较高的击穿电压,适合在高频和高功率条件下使用。

参数

最大漏源电压:650V
  连续漏极电流:6A
  导通电阻:1.7Ω(典型值,在VGS=10V时)
  栅极电荷:38nC(典型值)
  输入电容:1400pF(典型值)
  总功耗:12W
  工作温度范围:-55℃至+150℃

特性

STGW60H65DFB具备以下主要特性:
  1. 高击穿电压(650V),适用于各种高压应用场景。
  2. 低导通电阻(Rds(on) = 1.7Ω),减少导通损耗,提高系统效率。
  3. 较低的栅极电荷(Qg = 38nC),有助于降低开关损耗。
  4. 快速开关速度,支持高频操作,减少磁性元件体积。
  5. 热稳定性强,能够在高温环境下可靠工作。
  6. 符合RoHS标准,环保无铅封装。

应用

STGW60H65DFB广泛应用于以下领域:
  1. 开关模式电源(SMPS),包括AC-DC适配器和充电器。
  2. 工业电机控制和逆变器。
  3. DC-DC转换器,用于汽车电子和通信设备。
  4. 电池管理系统(BMS)中的充放电控制。
  5. 各种需要高效功率转换的工业和消费类电子产品。
  其高击穿电压和低导通电阻使其成为高压和高效率应用的理想选择。

替代型号

STGW70H65DFB
  IRF840
  FDP5700
  STP70NF65

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STGW60H65DFB参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥47.86000管件
  • 系列-
  • 包装管件
  • 产品状态在售
  • IGBT 类型沟槽型场截止
  • 电压 - 集射极击穿(最大值)650 V
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大值)80 A
  • 电流 - 集电极脉冲 (Icm)240 A
  • 不同?Vge、Ic 时?Vce(on)(最大值)2V @ 15V,60A
  • 功率 - 最大值375 W
  • 开关能量1.09mJ(开),626μJ(关)
  • 输入类型标准
  • 栅极电荷306 nC
  • 25°C 时 Td(开/关)值51ns/160ns
  • 测试条件400V,60A,5 欧姆,15V
  • 反向恢复时间 (trr)60 ns
  • 工作温度-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 安装类型通孔
  • 封装/外壳TO-247-3
  • 供应商器件封装TO-247