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STB35N60DM2 发布时间 时间:2025/7/23 2:16:41 查看 阅读:3

STB35N60DM2 是意法半导体(STMicroelectronics)生产的一款N沟道功率MOSFET,广泛用于需要高效率和高功率密度的应用中。该器件采用先进的MDmesh DM2技术,具备低导通电阻和高耐压特性,适用于电源转换、电机控制、照明和工业自动化等领域。

参数

类型:N沟道MOSFET
  漏极电流(ID):35A
  漏极-源极击穿电压(VDS):600V
  栅极-源极电压(VGS):±30V
  导通电阻(RDS(on)):最大值0.15Ω
  工作温度范围:-55°C至150°C
  封装形式:TO-220、TO-247等

特性

STB35N60DM2 MOSFET采用了意法半导体的MDmesh DM2技术,显著降低了导通损耗并提高了器件的耐用性。其600V的漏极-源极击穿电压使其适用于高电压环境,同时具备良好的热稳定性和抗雪崩能力。该器件的低导通电阻(RDS(on))确保在高电流条件下仍能保持较低的功率损耗,提高系统效率。
  此外,STB35N60DM2具有较高的dv/dt抗扰度,能够有效防止开关过程中由于电压变化率过高而引发的误触发问题。栅极电荷(Qg)较低,有利于减少驱动损耗,提高开关速度。该器件还具备良好的短路耐受能力,适合用于对可靠性和稳定性要求较高的工业和汽车电子系统。
  在封装方面,STB35N60DM2提供多种选项,如TO-220和TO-247,方便用户根据具体应用需求选择合适的封装形式,以优化散热性能和空间布局。

应用

STB35N60DM2广泛应用于多种高功率和高效率的电力电子系统中,例如AC-DC电源适配器、DC-DC转换器、PFC(功率因数校正)电路、电机驱动器、LED照明系统以及工业自动化控制设备。在电源管理领域,该器件能够有效提高转换效率并降低系统损耗,是实现高效能、高可靠性设计的理想选择。此外,STB35N60DM2还可用于新能源系统,如太阳能逆变器和电动车充电设备中,提供稳定的功率控制。

替代型号

STP35N60DM2, FQA35N60, 2SK2143

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STB35N60DM2参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥49.05000剪切带(CT)1,000 : ¥25.93433卷带(TR)
  • 系列MDmesh? DM2
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • FET 类型N 通道
  • 技术MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss)600 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)28A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)110 毫欧 @ 14A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)5V @ 250μA
  • 不同 Vgs 时栅极电荷?(Qg)(最大值)54 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值)±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)2400 pF @ 100 V
  • FET 功能-
  • 功率耗散(最大值)210W(Tc)
  • 工作温度-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 安装类型表面贴装型
  • 供应商器件封装D2PAK(TO-263)
  • 封装/外壳TO-263-3,D2Pak(2 引线 + 接片),TO-263AB