ST5VFBN102是意法半导体(STMicroelectronics)生产的一款高可靠性、低功耗的N沟道增强型MOSFET。该器件采用先进的制程工艺制造,适用于需要高效能和小封装的应用场景。ST5VFBN102具有非常低的导通电阻以及出色的开关性能,使其非常适合于消费电子、通信设备及工业应用中的功率转换和负载切换。
其设计旨在满足现代电子产品对效率、小型化和散热性能的要求。ST5VFBN102采用DFN8L (3.3x3.3mm) 封装,这种封装形式不仅节省空间,还提供了良好的热传导特性。
型号:ST5VFBN102
类型:N-Channel Enhancement Mode MOSFET
最大漏源电压Vds:60V
最大栅源电压Vgs:±20V
连续漏极电流Id:7A
导通电阻Rds(on):2.5mΩ(在Vgs=10V时)
总功耗Ptot:2.4W
工作温度范围Tj:-55℃ to +150℃
封装形式:DFN8L (3.3x3.3mm)
结温:150℃
ST5VFBN102的主要特性包括:
1. 极低的导通电阻(2.5mΩ),能够显著减少导通损耗并提高系统效率。
2. 高雪崩能力,提高了器件在异常条件下的鲁棒性。
3. 快速开关速度,有助于降低开关损耗。
4. 小尺寸封装(DFN8L 3.3x3.3mm),适合空间受限的设计。
5. 符合RoHS标准,环保且无铅。
6. 支持高温操作,确保在严苛环境下的稳定性。
这些特性使得ST5VFBN102成为多种功率管理应用的理想选择。
ST5VFBN102广泛应用于以下领域:
1. 开关电源(SMPS)中的同步整流器。
2. DC/DC转换器的高频开关元件。
3. 电池保护电路中的负载开关。
4. 电机驱动应用中的功率级控制。
5. 消费类电子产品的负载切换。
6. 工业自动化设备中的信号隔离与功率传输。
由于其高效的性能和紧凑的封装形式,ST5VFBN102特别适合便携式设备和其他对空间和能耗有严格要求的应用场景。
STP16NF06L, IRF540N