ST2129 时间：2025/7/23 2:57:51 阅读：3

ST2129是一款由意法半导体（STMicroelectronics）推出的高压、高频、半桥式驱动器集成电路，专为驱动功率MOSFET或IGBT等功率开关器件设计。该芯片广泛应用于DC-AC逆变器、电机控制、电源转换、LED照明和感应加热等需要高边和低边驱动能力的场合。ST2129内部集成了高边和低边驱动电路，并具备自举供电功能，能够在高达600V的高压环境下稳定工作。

参数

工作电压范围：高端侧最高达600V，低端侧10V至20V
　　输出驱动能力：最大输出电流±350mA（典型值）
　　输入信号兼容性：TTL/CMOS电平兼容
　　死区时间：内部可编程死区控制（约150ns）
　　工作频率：支持高达1MHz的开关频率
　　封装类型：标准16引脚SO或DIP封装
　　工作温度范围：-40°C至+125°C

特性

ST2129具备高边与低边双通道驱动能力，采用高压工艺制造，能够在高电压环境下可靠运行。其内置的死区时间控制功能可有效防止上下桥臂直通现象，从而提高系统的稳定性与安全性。此外，该芯片还集成了欠压保护（UVLO）功能，当供电电压低于安全阈值时自动关闭输出，避免功率器件误动作。ST2129具有较强的抗干扰能力，支持快速开关操作，适用于各种高频率、高效率的电源变换系统。
　　此外，ST2129的封装设计便于PCB布局和散热管理，适用于工业自动化、消费类电子、新能源汽车和LED驱动等应用。其高可靠性与集成化设计减少了外围元件的使用，降低了设计复杂度和成本。

应用

ST2129广泛应用于各种需要高压、高频驱动的场合，如无刷直流电机（BLDC）驱动、功率因数校正（PFC）电路、DC-DC转换器、逆变器、UPS不间断电源、感应加热设备以及LED路灯电源等。在新能源汽车中，该芯片可用于车载充电器（OBC）和电机控制器等模块。由于其高耐压能力和灵活的输入控制方式，ST2129也非常适合用于工业自动化控制系统的功率模块驱动。