晶体管类型：双极型晶体管（BJT）阵列
　　集电极-发射极电压（Vce）：最大50V
　　集电极电流（Ic）：每个晶体管最大100mA
　　功耗（Ptot）：最大300mW
　　工作温度范围：-55°C至+150°C
　　存储温度范围：-65°C至+150°C
　　封装类型：DIP-16或SOP-16

ST1374H 芯片的核心特性之一是其集成了多个双极型晶体管，这种设计显著减少了电路板上需要使用的分立晶体管数量，从而提高了电路的可靠性和简化了布线过程。此外，每个晶体管的性能参数保持高度一致性，适合需要匹配性能的应用场景。
　　该芯片的另一个显著特点是其低功耗设计，使其能够在高密度电子设备中使用而不会产生过多的热量。同时，ST1374H 具有较高的工作温度耐受性，适合在工业环境等较为严苛的条件下运行。
　　ST1374H 还具备良好的稳定性和抗干扰能力，能够在复杂的电磁环境中保持稳定的性能。由于其封装形式支持通孔插装（DIP）和表面贴装（SOP），因此可以灵活应用于不同的电路板设计中。
　　最后，ST1374H 的制造工艺采用了意法半导体成熟的半导体技术，确保了其在各种应用场景下的高性能表现和长寿命。这使得它在需要高可靠性的系统中得到了广泛的应用。

ST1374H 主要用于需要多个晶体管协同工作的电子电路中。常见的应用场景包括数字逻辑电路中的开关元件、放大电路中的信号处理单元以及接口电路中的电平转换模块。
　　在工业控制领域，ST1374H 可以用于驱动继电器、LED显示屏以及其他类型的负载控制设备。由于其集成了多个晶体管，因此在需要多路控制的场合，能够显著减少外部元件的数量并简化设计。
　　在消费电子领域，该芯片常用于音频放大器、传感器信号调理电路以及便携式设备的电源管理模块。
　　另外，ST1374H 还适用于通信设备中的信号切换和处理电路，如电话交换系统、数据传输设备和无线基站模块等。
　　最后，由于其良好的温度稳定性和抗干扰能力，ST1374H 也常用于汽车电子系统，例如车载信息娱乐系统、车身控制模块和传感器接口电路。

TIP122, ULN2003A, 2N3904