SSSB222 时间：2025/12/25 14:27:03 阅读：11

SSSB222是一款由Central Semiconductor Corp生产的表面贴装肖特基势垒二极管，采用SMA（DO-214AC）封装。该器件专为高频、高效率的开关应用而设计，广泛应用于电源整流、反向电压保护、续流和箝位电路中。SSSB222具有低正向压降和快速恢复特性，能够有效降低功耗并提高系统效率。其主要特点包括高浪涌电流承受能力、优良的热稳定性以及符合RoHS环保要求。由于采用了肖特基结构，该二极管在正向导通时表现出比传统PN结二极管更低的电压降，从而减少了能量损耗，特别适合用于低压大电流的开关电源、DC-DC转换器和逆变器等场合。此外，SSSB222具备良好的高温工作性能，可在较宽的环境温度范围内稳定运行，适用于消费电子、工业控制、通信设备及汽车电子等多种领域。

参数

类型：肖特基二极管
　　配置：单个
　　最大重复反向电压（VRRM）：20V
　　最大平均正向整流电流（IO）：2A
　　峰值正向浪涌电流（IFSM）：50A
　　最大正向电压（VF）：0.48V @ 2A, 1V @ 2A
　　最大反向漏电流（IR）：0.1mA @ 20V
　　反向恢复时间（trr）：< 5ns
　　工作结温范围（TJ）：-65°C 至 +125°C
　　封装/外壳：SMA（DO-214AC）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　引脚数：2

特性

SSSB222肖特基二极管的核心优势在于其采用的肖特基势垒技术，这种结构使得它在正向导通状态下拥有显著低于传统硅PN结二极管的正向压降。通常，在2A的正向电流下，其典型正向压降仅为0.48V，最大不超过1V。这一特性极大地降低了导通期间的能量损耗，提升了整体电源系统的转换效率，尤其适用于对能效要求较高的低压大电流应用场景，如便携式电子设备、USB供电模块和电池管理系统。
　　该器件具备极快的开关响应速度，反向恢复时间（trr）小于5纳秒，几乎可以忽略不计。这意味着在高频开关操作中不会产生明显的反向恢复电荷，从而避免了由此引发的开关损耗和电磁干扰问题。因此，SSSB222非常适合用于高频DC-DC转换器、同步整流替代方案以及需要快速响应的续流与箝位电路。
　　其SMA封装形式具有较小的体积和良好的散热性能，便于实现紧凑型PCB布局，并支持自动化贴片生产。器件额定工作结温范围从-65°C到+125°C，展现出优异的热稳定性和环境适应性，能够在严苛的工作条件下保持可靠运行。此外，该产品通过了严格的可靠性测试，具备较强的抗浪涌电流能力，峰值正向浪涌电流可达50A，可有效应对瞬态过载情况，提升系统鲁棒性。SSSB222符合RoHS指令要求，无铅且绿色环保，适用于现代电子产品制造标准。

应用

SSSB222广泛应用于各类需要高效整流与快速响应的电子电路中。常见用途包括开关模式电源（SMPS）中的次级整流环节，特别是在低输出电压（如3.3V、5V）的AC-DC适配器和DC-DC变换器中，利用其低正向压降特性减少功率损失，提高能效。它也常用于电池充电电路中的防反接保护，防止电源反接损坏后级电路。在逆变器和电机驱动电路中，该二极管作为续流或自由轮二极管使用，提供感性负载关断时的电流泄放路径，抑制电压尖峰，保护开关元件。此外，还可用于信号箝位、电压隔离、电源ORing电路以及各类消费类电子产品如智能手机、平板电脑、路由器和智能家居设备的电源管理单元。由于其表面贴装封装，特别适合自动化生产和小型化设计需求。