SSFH-001V-P0.5 时间：2025/10/11 8:27:41 阅读：11

SSFH-001V-P0.5 是一款由日本压着端子制造株式会社（JST）生产的超小型间距为0.5mm的板对板连接器，属于其SSFH系列。该连接器专为高密度、轻薄化便携式电子设备设计，广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备、微型相机模块以及其他空间受限的紧凑型电子产品中。SSFH-001V-P0.5 采用垂直型（直立式）插座设计，具有低剖面结构，能够在有限的PCB空间内实现可靠的电气连接和机械固定。该连接器支持表面贴装技术（SMT），适用于自动化贴片生产流程，确保组装效率与一致性。其接触系统采用高性能磷青铜材料，并在接触区域镀以金层，以保证良好的导电性、耐腐蚀性和插拔寿命。此外，SSFH-001V-P0.5 具备一定的防错插设计（如键槽或极性标记），有助于防止装配过程中因反向插入导致的损坏，提升产品可靠性。

参数

型号：SSFH-001V-P0.5
　　制造商：JST (Japan Solderless Terminal Mfg. Co., Ltd.)
　　系列：SSFH
　　触点数量：20（10 x 2 排）
　　间距：0.5 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　方向：垂直（直立式）
　　端接类型：回流焊
　　额定电压：50 V AC/DC
　　额定电流：0.5 A 每触点
　　接触电阻：最大 30 mΩ
　　绝缘电阻：最小 100 MΩ
　　耐电压：150 V AC / 分钟
　　工作温度范围：-25°C 至 +85°C
　　锁扣类型：无锁扣（标准浮动配合）
　　外壳材料：液晶聚合物（LCP）
　　触点材料：磷青铜
　　触点镀层：金（Au）镀层，厚度典型为0.5～1.0 μm
　　焊接保持力：符合JIS C 5402标准要求
　　耐热性：适用于无铅回流焊工艺（峰值温度约260°C）

特性

SSFH-001V-P0.5 连接器的核心优势在于其极致的小型化设计与高可靠性之间的平衡。该器件采用0.5mm超细间距布局，在仅有数毫米的安装面积上集成了20个信号触点，极大提升了单位面积内的连接密度，非常适合现代移动设备内部高度集成的电路架构需求。其结构使用高强度液晶聚合物（LCP）作为绝缘体材料，具备优异的尺寸稳定性、耐高温性能以及良好的阻燃特性（通常达到UL94 V-0等级），在多次回流焊过程中不易变形或翘曲，保障了SMT贴装精度。触点采用磷青铜材质，经过精密冲压成型，弹性好、抗疲劳性强，能够维持长期稳定的接触压力，即使在频繁插拔或振动环境下也能保持低而稳定的接触电阻。表面镀金处理不仅增强了导电性，还显著提高了抗氧化和耐磨能力，延长了使用寿命。
　　该连接器支持浮动对接机制，允许一定程度的对准偏差，在装配过程中能自动校正微小的位置偏移，减少因PCB堆叠不齐导致的应力集中问题，从而降低连接失效风险。同时，其端子设计优化了焊接脚形状，增强了焊料润湿面积，提升了焊点机械强度和热循环耐久性。产品符合RoHS环保指令要求，适用于无铅生产工艺。此外，JST为SSFH系列提供了完整的配套插头（如SSH系列），便于系统级互连设计。整体而言，SSFH-001V-P0.5 在小型化、电气性能、机械稳健性和制造兼容性方面均表现出色，是高端消费类电子产品的理想选择之一。

应用

SSFH-001V-P0.5 主要应用于需要高密度、低高度连接解决方案的便携式电子设备中。常见使用场景包括智能手机中的主板与副板之间的信号传输，例如显示屏模组、摄像头模块、指纹识别单元或电池管理子系统的板间互联。由于其紧凑尺寸和可靠性能，也广泛用于平板电脑、智能手表、无线耳机等可穿戴设备的内部连接结构。在微型摄像机、无人机飞控系统、医疗监测贴片仪器以及高密度FPC/PCB过渡接口中，该连接器同样发挥着关键作用。其稳定的电气特性和良好的高频响应能力使其适用于传输高速差分信号（如MIPI接口）以及低功率电源和控制信号。此外，在工业手持设备、微型传感器模块和嵌入式计算模块中，SSFH-001V-P0.5 因其出色的抗振动和耐久性表现，也被用于严苛环境下的板对板连接方案。无论是消费电子还是工业领域，只要存在空间受限但需稳定互联的设计需求，SSFH-001V-P0.5 都是一个高度可靠的选择。