SSD2825QL9 是一款由 Silicon Storage Technology(SST)设计制造的串行闪存控制器芯片,广泛应用于嵌入式系统中以支持串行闪存的读写操作。该芯片支持多种串行接口模式,如SPI、QPI和OPI,适用于高性能、低功耗的存储解决方案。SSD2825QL9主要针对需要快速启动和高效数据传输的应用场景,如工业控制、车载电子系统、通信设备和消费类电子产品。
封装类型:LQFP 9x9mm
工作电压范围:2.7V - 3.6V
接口模式:SPI, QPI, OPI
最大工作频率:166MHz
数据传输速率:最高可达800Mbps
支持闪存容量:最大支持256MB
温度范围:-40°C 至 +85°C
SSD2825QL9 采用先进的串行闪存控制器技术,提供高效能的存储管理能力。该芯片支持多种串行接口模式,包括标准SPI、四线SPI(QPI)和八线OPI接口,以满足不同应用场景对速度和带宽的需求。
其最高可达166MHz的工作频率,使得数据传输速率能够达到800Mbps,从而显著提升系统启动和数据访问的速度。
此外,该芯片支持高达256MB的外部串行闪存容量,适用于多种大容量存储需求。
SSD2825QL9 还具备宽电压工作范围(2.7V至3.6V),确保在多种电源条件下稳定运行,适用于车载、工业控制等对电源波动适应性要求较高的场景。
其-40°C至+85°C的宽温度范围设计,使其能够在极端环境条件下正常工作,提升了系统的可靠性和适用性。
该芯片采用紧凑的9x9mm LQFP封装,适用于空间受限的嵌入式应用,并具有良好的热稳定性和抗干扰能力。
SSD2825QL9 广泛应用于需要高速存储访问和低功耗设计的嵌入式系统中,例如汽车电子系统中的仪表盘、车载信息娱乐系统(IVI)、高级驾驶辅助系统(ADAS)等;工业控制系统中的PLC、HMI和工业计算机;通信设备如路由器、交换机和无线基站;以及消费类电子产品如智能家电、穿戴设备和无人机等。
其高速数据传输能力和对多种闪存接口的支持,使其成为需要快速启动和高效数据处理的理想选择。
ISSI IS25LP256D, Winbond W25N02JV