时间：2025/7/22 20:48:29
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SSD2825QL9 是一款由 Silicon Storage Technology（SST）设计制造的串行闪存控制器芯片，广泛应用于嵌入式系统中以支持串行闪存的读写操作。该芯片支持多种串行接口模式，如SPI、QPI和OPI，适用于高性能、低功耗的存储解决方案。SSD2825QL9主要针对需要快速启动和高效数据传输的应用场景，如工业控制、车载电子系统、通信设备和消费类电子产品。
封装类型：LQFP 9x9mm
工作电压范围：2.7V - 3.6V
接口模式：SPI, QPI, OPI
最大工作频率：166MHz
数据传输速率：最高可达800Mbps
支持闪存容量：最大支持256MB
温度范围：-40°C 至 +85°C
SSD2825QL9 采用先进的串行闪存控制器技术，提供高效能的存储管理能力。该芯片支持多种串行接口模式，包括标准SPI、四线SPI（QPI）和八线OPI接口，以满足不同应用场景对速度和带宽的需求。
其最高可达166MHz的工作频率，使得数据传输速率能够达到800Mbps，从而显著提升系统启动和数据访问的速度。
此外，该芯片支持高达256MB的外部串行闪存容量，适用于多种大容量存储需求。
SSD2825QL9 还具备宽电压工作范围（2.7V至3.6V），确保在多种电源条件下稳定运行，适用于车载、工业控制等对电源波动适应性要求较高的场景。
其-40°C至+85°C的宽温度范围设计，使其能够在极端环境条件下正常工作，提升了系统的可靠性和适用性。
该芯片采用紧凑的9x9mm LQFP封装，适用于空间受限的嵌入式应用，并具有良好的热稳定性和抗干扰能力。
SSD2825QL9 广泛应用于需要高速存储访问和低功耗设计的嵌入式系统中，例如汽车电子系统中的仪表盘、车载信息娱乐系统（IVI）、高级驾驶辅助系统（ADAS）等；工业控制系统中的PLC、HMI和工业计算机；通信设备如路由器、交换机和无线基站；以及消费类电子产品如智能家电、穿戴设备和无人机等。
其高速数据传输能力和对多种闪存接口的支持，使其成为需要快速启动和高效数据处理的理想选择。
ISSI IS25LP256D, Winbond W25N02JV
