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SS8050 发布时间 时间:2024/2/27 11:52:42 查看 阅读:1480

SS8050是一种高压硅NPN双极性晶体管,具有高电压和高功率的特点。它是由两个PN结构组成的,其中一个是发射极-基极结构,另一个是基极-集电极结构。该晶体管的发射极和集电极之间的电压能够达到60V,而集电电流能够达到4A,使其适用于高压和高功率应用。
SS8050的封装是TO-92,这种封装形式使得它易于安装和连接。它的引脚包括发射极、集电极和基极,其中发射极位于封装的中心位置,而集电极和基极则位于两侧。
SS8050具有优异的低频放大特性,其电流放大倍数(hFE)通常在30至400之间。它的截止频率较低,约为100MHz,适用于低频放大和开关应用。
该晶体管的特点还包括低噪声系数和低饱和压降。这使得它在音频放大器和功率放大器等应用中非常受欢迎。
SS8050广泛应用于各种电子设备和电路中,例如音频放大器、功率放大器、开关电路、LED驱动器和逆变器等。它在消费电子产品、通信设备、工业控制和汽车电子等领域都有着广泛的应用。

参数指标

1、最大集电极电压(Vceo):40V
  2、最大集电极-基极电压(Vcbo):40V
  3、最大发射极电流(Ie):1.5A
  4、最大功率(P):625mW
  5、最大集电极-发射极饱和电压(Vcesat):0.5V
  6、最大集电极-基极截止电流(Icbo):0.1μA
  7、最大集电极-发射极截止电流(Iceo):0.1μA

组成结构

SS8050由三个区域构成:发射极(Emitter)、基极(Base)和集电极(Collector)。发射极和集电极之间是P型硅,基极和发射极之间是N型硅。

工作原理

在正常工作状态下,当基极-发射极电流(Ib)通过SS8050时,它会引起集电极-发射极电流(Ic)的放大。这是因为基极电流会导致集电极-发射极之间的PN结区域反偏,从而使电流在集电极和发射极之间流动。

技术要点

1、选择合适的电压和电流等级,以满足设计要求。
  2、保证适当的散热,以防止过热损坏晶体管。
  3、注意极性,确保正确连接。

设计流程

1、确定所需的电压和电流要求。
  2、根据要求选择合适的SS8050晶体管。
  3、根据电路要求进行布线和连接。
  4、进行电路测试和调试。

常见故障及预防措施

SS8050是一种高压硅NPN双极性晶体管,常见故障及预防措施如下:
  1、晶体管损坏:晶体管可能会损坏,导致电路无法正常工作。常见的损坏原因包括过载、过热、静电击穿等。为了预防这种故障,可以采取以下措施:
  确保电路设计合理,不超过晶体管的最大额定电流和功率。
  使用散热器来降低晶体管的温度,避免过热。
  注意防止静电击穿,使用合适的防静电措施。
  2、激活电流不足:SS8050的激活电流是指晶体管的基极电流,如果激活电流不足,晶体管无法正常导通。常见的原因包括基极电流过小、基极电压不足等。为了预防这种故障,可以采取以下措施:
  确保电路中的信号源能够提供足够的基极电流。
  检查电路中的连接是否正确,避免基极电压不足。
  3、漏电流过大:漏电流是指晶体管在关闭状态下的漏极电流,如果漏电流过大,会导致电路无法正常断开。常见的原因包括晶体管损坏、环境温度过高等。为了预防这种故障,可以采取以下措施:
  使用质量可靠的晶体管,减少损坏的可能性。
  控制环境温度,避免过高的温度对晶体管性能的影响。
  4、封装破损:封装是晶体管的保护外壳,如果封装破损,会导致晶体管受到外界环境的影响,从而发生故障。常见的原因包括机械振动、温度变化等。为了预防这种故障,可以采取以下措施:
  使用质量可靠的封装材料和工艺,提高封装的抗振动和抗温度变化能力。
  控制环境温度和湿度,避免对封装材料的损坏。
  总结起来,预防SS8050高压硅NPN双极性晶体管的常见故障,需要注意电路设计合理、控制电流和温度、防止静电击穿等。此外,选择质量可靠的晶体管和封装材料也是重要的预防措施。

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SS8050参数

  • 现有数量1,701现货
  • 价格1 : ¥1.67000剪切带(CT)3,000 : ¥0.29380卷带(TR)
  • 系列UMW
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 晶体管类型NPN
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大值)1.5 A
  • 电压 - 集射极击穿(最大值)25 V
  • 不同?Ib、Ic 时?Vce 饱和压降(最大值)500mV @ 80mA,800mA
  • 电流 - 集电极截止(最大值)100nA
  • 不同?Ic、Vce?时 DC 电流增益 (hFE)(最小值)120 @ 100mA,1V
  • 功率 - 最大值300 mW
  • 频率 - 跃迁100MHz
  • 工作温度150°C(TJ)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
  • 供应商器件封装SOT-23