时间：2025/12/27 1:24:38
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SS5GL2是一款由ONSEMI（安森美）公司生产的肖特基势垒二极管阵列，采用双共阴极配置，专为高频、高效率的开关应用设计。该器件采用先进的平面工艺制造，结合肖特基势垒技术，具有低正向压降和快速反向恢复时间的特点，使其在开关电源、DC-DC转换器、续流与极性保护等应用中表现出色。SS5GL2封装于DPAK（TO-252）表面贴装封装中，具备良好的热性能和较高的功率耗散能力，适用于需要紧凑布局和高效散热的现代电子设备。
该二极管的最大重复峰值反向电压（VRRM）为40V，最大平均整流电流（IO）为5.0A，能够满足中等功率应用的需求。其低正向压降特性有助于减少导通损耗，提高系统整体效率。此外，由于没有少数载流子存储效应，SS5GL2在高频工作条件下不会产生明显的反向恢复电荷，从而降低了开关噪声和电磁干扰（EMI），提升了系统的稳定性与可靠性。
型号：SS5GL2
类型：肖特基二极管阵列
配置：双共阴极
最大重复峰值反向电压（VRRM）：40V
最大平均整流电流（IO）：5.0A
峰值浪涌电流（IFSM）：150A
最大正向压降（VF）@ 5A：0.58V
最大反向漏电流（IR）@ 25°C：0.5mA
反向恢复时间（trr）：典型值5ns
工作结温范围（TJ）：-65°C 至 +175°C
封装形式：DPAK (TO-252)
热阻结到外壳（RθJC）：2.5°C/W
安装方式：表面贴装
SS5GL2的核心优势在于其采用的肖特基势垒结构，这种金属-半导体接触机制消除了传统PN结二极管中的少数载流子注入与存储现象，从而实现了极快的开关速度和几乎为零的反向恢复电荷。这一特性使得SS5GL2在高频开关环境中表现优异，尤其是在硬开关拓扑如Buck、Boost和Flyback转换器中，能显著降低开关损耗并提升电源效率。其典型正向压降仅为0.58V @ 5A，相较于标准快恢复二极管可减少30%以上的导通损耗，这对提升能效比和降低温升至关重要。
该器件的双共阴极配置允许两个独立的肖特基二极管共享同一个阴极连接，常用于同步整流或双通道输出整流电路中，简化了PCB布局并提高了功率密度。DPAK封装不仅支持自动贴片生产，还具备优良的热传导性能，通过底部散热片可有效将热量传递至PCB铜箔或散热器，确保在高负载条件下仍能稳定运行。此外，SS5GL2具有高达175°C的最大结温，可在高温工业环境或密闭空间内长期可靠工作。
在电磁兼容性方面，由于其无反向恢复特性，SS5GL2在关断过程中不会产生反向恢复电流尖峰，从而大幅抑制了电压振铃和EMI噪声，有助于满足严格的EMC认证要求。器件还具备良好的抗浪涌能力，可承受高达150A的峰值浪涌电流，增强了在瞬态过载或启动冲击下的鲁棒性。所有这些特性使SS5GL2成为高性能电源系统中理想的整流与续流元件。
SS5GL2广泛应用于各类中等功率开关电源系统中，尤其适用于对效率和散热有较高要求的设计场景。常见应用包括AC-DC适配器、DC-DC转换模块、服务器电源单元和嵌入式电源系统。在Buck和Boost拓扑中，它常被用作续流二极管或输出整流二极管，利用其低正向压降和快速响应特性来提升转换效率。
此外，该器件也适用于电池充电管理电路、太阳能逆变器前端整流、电机驱动中的箝位保护以及各类消费类电子产品如电视、显示器和网络通信设备的电源部分。其表面贴装封装便于自动化生产，适合大规模制造。在工业控制领域，SS5GL2可用于PLC电源模块、传感器供电单元和隔离电源的次级侧整流。由于其高结温和良好热稳定性，也可部署于高温工作环境下的电源系统中，如车载电子、LED照明驱动和智能电表等。
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