时间：2025/9/24 1:37:04
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SS04-0B00-02 是一款由 Samtec 公司生产的高速板对板连接器，属于其 SEARAY? 系列产品之一。该连接器专为高密度、高性能的互连应用设计，广泛应用于通信设备、服务器、存储系统、工业控制和嵌入式系统等需要可靠信号传输的场合。SEARAY 系列以其卓越的电气性能和机械稳定性著称，支持差分对高速信号传输，具备低插入损耗、低回波损耗和优异的阻抗匹配特性。SS04-0B00-02 采用双排布局，提供多个接触点，支持电源、接地和信号混合传输，适用于需要高带宽和高可靠性的 PCB 板间连接。该器件符合 RoHS 指令要求，工作温度范围通常在 -65°C 到 +125°C 之间，适合在严苛环境条件下稳定运行。其坚固的设计包括抗应力结构和精确的引脚对准机制，确保在多次插拔后仍能保持良好的电气接触性能。此外，该连接器支持表面贴装（SMT）安装方式，便于自动化生产装配。
型号：SS04-0B00-02
制造商：Samtec
系列：SEARAY?
触点数量：80（40 x 2 排）
间距：0.40 mm
堆叠高度：8.00 mm
安装类型：表面贴装（SMT）
端接方式：回流焊
方向：直角（Right Angle）
性别：公头（Plug）
材料：LCP（液晶聚合物）
触点镀层：金（Au）
耐久性：500 次插拔周期
工作温度范围：-65°C 至 +125°C
适用PCB层数：支持多层板设计
阻抗控制：100 Ω 差分阻抗匹配
支持速率：可达 28 Gbps 或更高（取决于布线和系统设计）
RoHS合规：是
SS04-0B00-02 连接器具备出色的高频信号完整性表现，能够在高达 28 Gbps 的数据速率下维持稳定的差分信号传输，这得益于其优化的内部几何结构和精密的阻抗控制设计。该连接器采用差分对布局，每对信号线都经过严格的配对与屏蔽处理，以减少串扰和电磁干扰，从而保证高速信号在长距离板间传输时的完整性。
其使用的 LCP（液晶聚合物）绝缘材料具有极低的介电常数和吸湿性，能够在高温高湿环境下保持稳定的电气性能，同时支持无铅回流焊接工艺，适应现代绿色制造需求。触点采用金镀层，提供优异的导电性和抗氧化能力，确保长期使用中的低接触电阻和高可靠性。
机械结构方面，SS04-0B00-02 设计有导向槽和定位销结构，有助于在装配过程中实现精准对位，防止错插或损坏引脚。其坚固的外壳结构能够承受组装和维护过程中的物理应力，并在振动和冲击环境中保持连接稳定。
此外，该连接器支持高密度布局，0.40 mm 的微小间距使其适用于空间受限的应用场景，如紧凑型通信模块或高集成度 FPGA 开发板。通过与对应的母座（如 SFY系列）配合使用，可构建可靠的板对板互连系统，满足电信、数据中心、测试测量设备等领域对高性能互连的需求。
SS04-0B00-02 高速连接器广泛应用于需要高带宽、高密度和高可靠性的电子系统中。典型应用场景包括高端服务器主板与子卡之间的互连，如 CPU 扩展模块、GPU 加速卡、FPGA 夹层卡（FMC）等，其中需要传输高速串行信号如 PCIe Gen4/Gen5、SAS、Ethernet（10G/25G/40G）、InfiniBand 等协议。
在通信基础设施领域，该连接器可用于基站基带单元（BBU）、光模块接口板、交换机背板扩展模块等设备中，实现控制板与射频板之间的高速数据交换。其优异的信号完整性使其成为 5G 基站、路由器和网络存储设备的理想选择。
在工业自动化和测试测量设备中，SS04-0B00-02 可用于连接主控板与 I/O 模块、ADC/DAC 子板或传感器采集板，支持实时高速数据采集与处理。
此外，在航空航天与国防电子系统中，由于其宽温工作能力和高可靠性，也被用于雷达信号处理板、航电系统模块间的互连设计。该连接器还可用于医疗成像设备中的高速图像数据传输链路，如 MRI 或 CT 扫描仪的探测器接口模块。
