时间：2025/12/28 8:45:32
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SS02-0B00-02是一款由Samtec公司生产的高速板对板连接器，属于其BoardStack系列中的一种。该连接器专为高密度、高性能的板对板互连应用而设计，适用于需要可靠信号完整性和坚固机械连接的场合。SS02-0B00-02采用表面贴装技术（SMT）安装方式，支持细间距布局，能够在紧凑的空间内实现多引脚数的电气连接。该器件具有双排针状结构，提供差分信号对的良好匹配能力，适合用于高速串行通信链路，如PCIe、USB 3.0、SATA以及其他高速数据传输接口。其接触系统采用金镀层处理，以确保低接触电阻和长期插拔可靠性。此外，该连接器外壳材料通常采用耐高温热塑性材料，具备良好的阻燃性能和机械稳定性。
产品类型：板对板连接器
制造商：Samtec
系列：BoardStack
引脚数：20（2排 x 10）
间距：0.50 mm
安装方式：表面贴装（SMT）
端接方式：回流焊
性别：公头（Pin Header）
堆叠高度：2.00 mm
接触电镀：金（Au）
工作温度范围：-65°C 至 +125°C
绝缘材料：LCP（液晶聚合物）
阻燃等级：UL 94 V-0
电流额定值：0.5 A/触点
电压额定值：300 V RMS
配合周期：50次插拔
SS02-0B00-02连接器的核心优势在于其在极小封装尺寸下实现了优异的电气性能与机械稳定性，特别适用于空间受限但要求高信号完整性的现代电子设备。该连接器采用0.50 mm的精细间距设计，能够满足高密度PCB布局需求，同时通过优化的引脚排列和差分对布局，有效降低串扰并提升高频信号传输质量。其使用的液晶聚合物（LCP）绝缘材料不仅具备出色的耐热性和尺寸稳定性，还能在高温回流焊过程中保持结构完整性，避免翘曲或变形。
该连接器的金镀层触点提供了卓越的导电性和抗氧化能力，即使在恶劣环境条件下也能维持稳定的接触性能。表面贴装设计使其兼容自动化装配流程，提高了生产效率和焊接一致性。此外，2.00 mm的低堆叠高度使其非常适合超薄设备中的板间连接，例如便携式医疗设备、工业传感器模块和嵌入式计算平台。
机械方面，SS02-0B00-02具备良好的导向结构设计，有助于在装配过程中实现准确对位，减少错位风险。虽然其额定插拔次数为50次，表明其更适合一次性组装或极少拆卸的应用场景，但在固定安装后能提供长期可靠的连接性能。整体设计符合RoHS环保标准，并通过了严格的电气安全认证，适用于多种严苛应用场景。
SS02-0B00-02广泛应用于需要微型化、高性能互连解决方案的领域。典型使用场景包括便携式医疗仪器（如内窥镜摄像头模块、手持诊断设备）、工业物联网传感器节点、无人机飞控系统、可穿戴设备主板堆叠以及测试与测量设备中的模块化板卡互连。由于其支持高速信号传输能力，也常被用于嵌入式视觉系统、小型化雷达模块和边缘计算设备中，作为主控板与扩展子板之间的高速数据通道。此外，在高振动或温度变化较大的环境中，该连接器凭借其稳固的结构和优质材料表现出良好的长期可靠性，因此也被应用于汽车电子辅助系统和轨道交通控制单元中。
SFSD-0B00-02
