产品系列：SRR
　　封装/尺寸：0604（1.6 x 1.0 x 0.95 mm）
　　电感值：3.3 μH
　　电感公差：±20%
　　直流电阻（DCR）：典型值约150 mΩ
　　额定电流（Isat）：约1.2 A（电感下降30%）
　　额定电流（Irms）：约1.4 A（温升40°C）
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　核心材料：金属合金粉末
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　屏蔽类型：半屏蔽或全屏蔽结构
　　制造商：Bourns, Inc.
　　包装形式：卷带包装，适用于自动贴片

SRR0604-3R3ML采用先进的金属合金磁芯技术，这种材料具有极高的磁通密度和优异的抗饱和能力，使得电感在高电流冲击下仍能维持稳定的电感值，避免因磁芯饱和导致的性能下降甚至电路失效。该特性对于DC-DC升压或降压转换器尤为重要，因为在瞬态负载变化时，电感必须快速响应并持续提供能量存储与释放功能。合金磁芯还具备较低的磁滞损耗和涡流损耗，进一步提升了高频工作下的效率表现。此外，该磁芯结构结合了半屏蔽或全屏蔽设计，有效抑制了电磁干扰（EMI），减少了对周边敏感电路的影响，提高了系统的电磁兼容性（EMC）。
　　该器件的低直流电阻（DCR）是其另一显著优势，典型值约为150mΩ，这直接降低了导通期间的I2R损耗，从而减少发热，提升电源转换效率，尤其在电池供电设备中可延长续航时间。同时，低DCR有助于提高系统的热稳定性，避免因温升过高而影响周边元件寿命或引发热失控风险。尽管体积微小，SRR0604-3R3ML仍能承载高达1.4A的均方根电流（Irms）和约1.2A的饱和电流（Isat），展现出卓越的电流处理能力。这种高电流密度特性使其成为便携式设备中 buck 或 boost 转换器的理想选择。
　　从制造工艺角度看，SRR0604-3R3ML采用表面贴装技术（SMT）优化设计，端电极经过特殊处理以确保良好的可焊性和长期连接可靠性，适用于回流焊工艺，兼容无铅焊接流程。其小型化0604封装不仅节省PCB空间，还有助于实现更紧凑的产品设计，满足智能手机、可穿戴设备、TWS耳机等对尺寸极度敏感的应用需求。此外，该器件具有宽工作温度范围（-40°C至+125°C），可在恶劣环境条件下稳定运行，适用于工业级和消费级多种应用场景。整体而言，SRR0604-3R3ML在尺寸、性能与可靠性之间实现了良好平衡，是现代高效能、小型化电源设计中的关键组件之一。

SRR0604-3R3ML主要用于各类需要高效、小型化功率电感的直流-直流（DC-DC）转换电路中，尤其是在便携式电子设备中发挥重要作用。典型应用包括智能手机、平板电脑、智能手表和其他可穿戴设备的电源管理系统，用于降压（buck）或升压（boost）转换器中作为储能元件，实现电池电压到系统所需电压的高效转换。在这些设备中，空间极为宝贵，因此采用0604尺寸的小型电感至关重要。此外，该器件也广泛应用于无线耳机、物联网（IoT）传感器节点、蓝牙模块等低功耗但对电源效率要求较高的场合，帮助延长电池使用寿命。
　　在计算设备领域，SRR0604-3R3ML可用于主板上的电压调节模块（VRM）或辅助电源轨，为处理器、内存或其他外围芯片提供稳定供电。其低直流电阻和高电流承载能力确保在动态负载变化下仍能维持输出电压稳定。在通信模块中，如Wi-Fi、NFC或RFID电源部分，该电感可用于滤波和噪声抑制，提升信号完整性。工业控制设备、医疗电子设备以及汽车电子中的小型模块（如车载信息娱乐系统子模块）也可采用此类电感，得益于其良好的温度稳定性和抗干扰性能。
　　由于其屏蔽结构设计，SRR0604-3R3ML特别适合布线密集、电磁环境复杂的PCB布局，能够有效减少对邻近高频信号线路的干扰。因此，在高速数字电路或混合信号系统中，该电感常被用作电源去耦和噪声滤波的关键元件。总体来看，SRR0604-3R3ML凭借其小尺寸、高效率和高可靠性，已成为现代电子系统中不可或缺的被动元件之一，广泛服务于消费电子、工业、通信和汽车等多个领域。