型号：SRPF-61GG-P0.6(LF)(SN)
　　制造商：Molex
　　类型：板对板连接器
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　引脚数：61
　　间距：0.6 mm
　　排数：2
　　额定电压：50 V AC/DC
　　额定电流：0.5 A 每触点
　　接触电阻：最大 30 mΩ
　　绝缘电阻：最小 100 MΩ
　　耐电压：250 V AC / 分钟
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　材料：液晶聚合物（LCP）
　　阻燃等级：UL94V-0
　　端子材料：铜合金
　　端子表面处理：镀锡
　　焊接方式：回流焊
　　极化：有
　　键槽：有
　　配对高度：可根据系列定制
　　产品系列：SlimStack

SRPF-61GG-P0.6(LF)(SN) 具备多项先进特性，使其在高密度电子互连领域表现出色。首先，其0.6mm的微小间距设计显著节省了PCB空间，适应现代电子产品日益小型化的趋势，尤其适合超薄移动设备内部狭小的布局需求。双排61针的配置提供了丰富的信号通道，可用于传输电源、地线以及多种数字或模拟信号，满足复杂功能模块之间的高速通信需求。该连接器采用精密注塑成型的LCP外壳材料，不仅具备优异的耐高温性能（可承受回流焊过程中的峰值温度），还拥有低吸湿性和高尺寸稳定性，确保在温湿度变化环境中仍能维持可靠的机械配合与电气连接。
　　其次，该器件的端子结构经过优化设计，具有良好的弹性和应力分布特性，在多次插拔操作下仍能保持稳定的接触压力，从而保证长期使用的电气连续性。镀锡表面处理提高了可焊性，并减少了氧化风险，有利于形成牢固的焊点，避免虚焊或冷焊缺陷。此外，连接器内置极化键槽结构，防止错误对接，提升装配安全性，减少人为失误导致的损坏。其表面贴装设计兼容自动化贴片设备，支持高速SMT生产线作业，提高了组装效率和一致性。
　　再者，SRPF-61GG-P0.6(LF)(SN) 具备优良的电磁兼容（EMC）性能，通过合理布局接地触点和屏蔽设计（视具体配对型号而定），可有效抑制信号串扰和噪声干扰，适用于高速差分信号传输场景，如摄像头模组、显示屏接口或存储模块连接。整体结构坚固耐用，经过严格的老化和环境测试验证，可在-40°C至+85°C的工作温度范围内稳定运行，适用于各种严苛的应用环境。最后，该产品符合RoHS环保规范，不含铅等有害物质，体现了绿色制造理念，适用于全球市场的消费类电子产品出口需求。

SRPF-61GG-P0.6(LF)(SN) 主要应用于需要高密度、小型化板对板连接的便携式电子设备中。典型应用场景包括智能手机和平板电脑中的主板与副板之间的连接，例如主控板与摄像头模组、指纹识别模块、显示屏驱动板或电池管理单元之间的信号与电源传输。由于其紧凑的设计和可靠的电气性能，该连接器也常用于超轻薄笔记本电脑、可穿戴设备（如智能手表和健康监测手环）、无人机飞控系统以及微型医疗电子设备中，承担关键的功能模块互联任务。
　　在工业控制领域，该连接器可用于高密度背板系统或嵌入式计算模块之间的小间距互连，特别是在空间受限但需保持信号完整性的场合。此外，在消费类数码产品如数码相机、便携式游戏机和电子书阅读器中，SRPF-61GG-P0.6(LF)(SN) 能够实现主板与各类传感器、音频组件或无线通信模块的高效连接。其支持回流焊的表面贴装特性使其非常适合大规模自动化生产，广泛应用于OEM/ODM代工生产线，提升了产品的一致性和良率。对于需要频繁拆卸维护或升级的设备，该连接器的可分离设计也为维修和调试提供了便利。总之，该器件凭借其高性能与小型化优势，已成为现代高端电子产品内部互连解决方案的重要组成部分。