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SRP1770TA- 330M 发布时间 时间:2025/12/27 19:17:47 查看 阅读:22

SRP1770TA-330M是一款由Bourns公司生产的表面贴装功率电感器,属于SRP系列高电流、扁平线绕电感产品。该器件专为满足现代高性能DC-DC转换器和电源管理系统对高效率、小尺寸和高电流处理能力的需求而设计。SRP1770TA-330M采用先进的扁平铜导线绕制技术,结合铁氧体磁芯结构,提供了优异的磁屏蔽性能和低电磁干扰(EMI)辐射,适用于对噪声敏感的应用环境。其紧凑的外形尺寸(约17.0mm x 17.0mm x 7.0mm)使其能够在空间受限的PCB布局中使用,同时仍能承载较大的直流电流。该电感器具有良好的热稳定性与机械强度,适合在严苛的工作条件下长期运行。SRP1770TA-330M广泛应用于服务器、通信设备、工业控制系统以及大功率嵌入式系统中的电压调节模块(VRM)、点负载电源(POL)和多相降压变换器等场合。此外,该器件符合RoHS环保标准,并具备抗潮湿、耐高温回流焊的能力,适用于自动化SMT贴片生产工艺。

参数

型号:SRP1770TA-330M
  电感值:33μH ±20%
  额定电流(Idc):34A(温升40°C)
  饱和电流(Isat):45A(电感下降30%)
  直流电阻(DCR):典型10.8mΩ,最大12.5mΩ
  自谐振频率(SRF):≥3.5MHz
  工作温度范围:-40°C 至 +125°C(含线圈温升)
  存储温度范围:-40°C 至 +155°C
  封装尺寸:17.0mm x 17.0mm x 7.0mm
  安装类型:表面贴装(SMD)
  引脚数:2
  磁屏蔽类型:全屏蔽结构
  焊接方式:适用于回流焊工艺

特性

SRP1770TA-330M具备卓越的电流处理能力和出色的热管理性能,这主要得益于其采用的扁平线绕组设计。相比传统圆线绕制电感,扁平铜线具有更大的导体截面积,在相同体积下显著降低了绕组的直流电阻(DCR),从而减少了铜损并提高了整体转换效率。这种低DCR特性对于大电流应用尤为重要,因为它直接关系到功率损耗和发热问题。此外,该电感器的磁芯材料经过优化设计,具有高饱和磁通密度,能够在大直流偏置下保持较高的有效电感值,防止因磁饱和导致的性能骤降。其全屏蔽结构不仅有效抑制了外部磁场泄漏,还增强了抗外部磁干扰的能力,确保在密集布板环境中不会影响邻近元件的工作。
  另一个关键优势是其优异的散热性能。SRP1770TA-330M的底部设计有利于热量通过PCB平面传导,支持通过大面积铺铜或内层散热层进行高效热管理。这一特性使得它可以在持续高负载条件下稳定运行而不过热。此外,器件外壳采用耐高温复合材料封装,具备良好的机械强度和抗振动能力,适合用于工业和通信领域等对可靠性要求较高的场景。产品还通过了严格的环境测试,包括高温高湿存储、温度循环和耐焊接热测试,确保在各种恶劣环境下依然可靠工作。综合来看,SRP1770TA-330M是一款面向高端电源应用的高性能功率电感,兼顾了电性能、热性能与机械鲁棒性。

应用

SRP1770TA-330M主要用于需要高电流、低损耗和紧凑布局的电源系统中。典型应用场景包括服务器主板上的电压调节模块(VRM),其中多个此类电感常用于多相交错降压变换器中,为CPU、GPU或ASIC等高性能处理器提供稳定的低电压大电流供电。在通信基础设施设备如基站、交换机和路由器中,该电感被广泛用于POL(Point-of-Load)电源架构,实现从中间母线电压(如12V或5V)高效降压至核心IC所需的工作电压。此外,在工业自动化控制系统的电源单元、大功率LED驱动电源、医疗电子设备以及高端消费类电子产品中,SRP1770TA-330M也因其高可靠性与低EMI表现而受到青睐。
  由于其优异的磁屏蔽性能和低辐射特性,该器件特别适用于对电磁兼容性(EMC)要求严格的场合,例如在密集电路板布局或多层背板系统中,能够有效避免与其他高频信号线路产生耦合干扰。同时,其高饱和电流和低直流电阻使其成为电池供电的大功率便携设备中DC-DC升压或降压电路的理想选择。此外,在新能源领域的部分逆变器和储能系统控制板中,也可作为滤波电感使用。总之,凡是在高效率、高功率密度和高可靠性方面有严苛要求的电源设计中,SRP1770TA-330M都是一种值得信赖的关键元器件。

替代型号

SRP1770TA-331M
  CDRH177NP-330MC
  XAL1770-330M

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