工作频率：2.4 GHz频段
　　插入损耗：典型值为0.8 dB
　　回波损耗：典型值为20 dB
　　带外抑制：典型值为40 dB @ 2.3 GHz 和 2.5 GHz
　　功率容量：最大输入功率为30 dBm
　　封装尺寸：1.1 mm x 0.9 mm x 0.38 mm
　　封装类型：DFN（Dual Flat No-leads）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C

SRFE9070 的核心特性之一是其优异的频率选择性，能够在2.4 GHz频段内提供高度精确的信号滤波，有效抑制带外干扰信号，提升系统的整体性能。
　　其次，该芯片具有极低的插入损耗，确保射频信号在通过滤波器时能量损失最小，这对于提升无线通信的信号质量和传输距离至关重要。
　　此外，SRFE9070 采用了先进的制造工艺，具备良好的温度稳定性和机械稳定性，能够在各种恶劣的环境条件下可靠运行。
　　该芯片还具有紧凑的DFN封装设计，符合现代电子设备对小型化和轻量化的需求，适用于高密度PCB布局设计。
　　SRFE9070 的高功率容量（高达30 dBm）使其适用于高功率无线应用，如接入点（AP）、路由器和射频前端模块（FEM）等。

SRFE9070 主要用于无线通信系统中的射频前端模块，特别是在2.4 GHz频段的应用中表现卓越。例如，该芯片广泛应用于Wi-Fi 4/5/6模块，用于提升无线网络的信号质量和抗干扰能力；在蓝牙低功耗（BLE）设备中，如智能手表、耳机和IoT设备中，SRFE9070 可以有效提升连接的稳定性和传输效率。
　　此外，该芯片也适用于Zigbee通信模块，用于智能家居、自动化控制等低功耗物联网应用。在5G通信中，SRFE9070 可作为辅助滤波器，用于提升信号接收的纯净度。
　　由于其高功率容量和紧凑封装，SRFE9070 也适用于无人机、无线摄像头、远程控制系统等对射频性能要求较高的设备中。

B39160B1240P110, T3024A2450BF1R