SPM0103 时间：2025/9/20 12:11:57 阅读：12

SPM0103是一款由意法半导体（STMicroelectronics）推出的超小型、低功耗、底部收音孔的硅麦克风，采用MEMS（微机电系统）技术制造。该器件集成了一个MEMS传感器和一个专用集成电路（ASIC），用于实现模拟输出的音频信号。SPM0103专为移动和便携式消费类电子产品设计，例如智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备以及语音助手等应用。其紧凑的封装尺寸和优化的声学性能使其成为空间受限应用中的理想选择。该麦克风通过底部进声孔接收声音信号，有助于简化产品结构设计并提升整机防水防尘能力。SPM0103具备高信噪比（SNR）、良好的全向响应特性以及对RF干扰和环境应力的高抗扰度，确保在各种工作条件下都能提供稳定可靠的音频采集性能。此外，该器件符合RoHS标准，支持无铅焊接工艺，并在生产过程中遵循绿色环保要求。由于其基于半导体工艺制造，SPM0103相较于传统驻极体电容麦克风（ECM）具有更高的可靠性、一致性和长期稳定性，同时避免了ECM常见的老化问题。

参数

传感器类型：MEMS
　　输出类型：模拟
　　供电电压：1.5V 至 3.6V
　　典型供电电流：240 μA
　　信噪比（SNR）：64 dB
　　灵敏度：-26 dBV/Pa（典型值）
　　总谐波失真（THD）：< 1%
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装尺寸：3.76 mm × 3.76 mm × 1.0 mm
　　进声方式：底部进声孔
　　方向性：全向型
　　静电放电（ESD）保护：±2 kV（HBM）
　　声学过载点（AOP）：120 dBSPL

特性

SPM0103具备多项关键特性，使其在现代消费电子音频系统中表现出色。首先，其采用的MEMS技术带来了卓越的制造一致性与可靠性，相比传统的驻极体麦克风，它不会因材料老化而导致性能下降，从而保证了产品在整个生命周期内的音频质量稳定性。其次，该器件内置的ASIC电路集成了JFET前置放大器功能，能够将MEMS传感器产生的微弱电荷信号转换为稳定的模拟电压输出，无需外部偏置电路即可直接驱动后端音频编解码器或处理器。这种集成化设计不仅减少了外围元件数量，还降低了整体解决方案的成本和复杂度。
　　另一个显著特点是其底部进声孔设计，允许PCB布局更加灵活，同时便于在设备外壳上隐藏开孔以增强美观性和防护等级。此设计还能有效减少灰尘、湿气和颗粒物进入麦克风内部的风险，提高系统的耐用性。此外，SPM0103具有出色的电磁兼容性（EMC）表现，在存在高频无线信号（如Wi-Fi、蓝牙、LTE）的环境中仍能保持清晰的音频采集能力，避免出现嗡嗡声或其他干扰噪声。
　　该麦克风拥有高达64 dB的信噪比，能够在安静环境中捕捉细微的声音细节，适用于高质量语音通话、录音和远场语音识别等场景。其-26 dBV/Pa的灵敏度经过优化，与大多数音频输入接口良好匹配，避免了增益级数过多导致的噪声放大问题。低功耗特性（典型工作电流仅为240 μA）使其非常适合电池供电设备，有助于延长续航时间。最后，小型化的3.76 mm × 3.76 mm × 1.0 mm LGA封装极大节省了PCB空间，满足现代电子产品轻薄化趋势的需求。

应用

SPM0103广泛应用于各类需要高性能、小尺寸和低功耗音频输入的便携式电子设备。在智能手机和平板电脑中，常被用作主麦克风或辅助麦克风，参与降噪、回声消除和波束成形等功能，以提升语音通话质量和语音助手的识别准确率。在笔记本电脑和超极本中，多个SPM0103可组成阵列麦克风系统，实现定向拾音和远场语音交互，适用于视频会议和智能语音控制场景。
　　该器件也常见于TWS（真无线立体声）耳机、智能手表和其他可穿戴设备中，用于支持语音通话、健康监测中的呼吸音采集以及运动过程中的语音指令识别。此外，智能家居设备如智能音箱、电视遥控器、安防摄像头等也采用SPM0103进行环境声音监听和用户语音命令接收。
　　由于其良好的环境适应性和抗干扰能力，SPM0103还可用于工业手持终端、语音记录笔、无人机通信模块等专业领域。其底部进声结构特别适合密封式设计的产品，例如防水手机、户外监控设备等，能够在恶劣环境下持续稳定工作。随着人工智能和语音交互技术的发展，SPM0103作为前端感知器件，在语音物联网（VoIoT）生态系统中扮演着越来越重要的角色。