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SPH201610H150MT 发布时间 时间:2025/12/28 11:09:51 查看 阅读:16

SPH201610H150MT是一款由Susum公司生产的高精度、低功耗的MEMS麦克风芯片,广泛应用于便携式消费类电子产品中。该器件采用先进的微机电系统(MEMS)技术和电容式传感原理,能够将声音信号高效地转换为电信号。SPH201610H150MT属于底部端口麦克风系列,封装尺寸仅为2.0mm x 1.6mm x 1.0mm,具有极小的体积和轻薄的设计特点,非常适合对空间要求极为严苛的应用场景,如智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及蓝牙耳机等。该麦克风内置一个MEMS传感器和一个专用集成电路(ASIC),ASIC负责对来自传感器的微弱信号进行放大,并提供必要的偏置电压和输出驱动能力。其模拟输出接口简单易用,仅需外部连接少量元件即可实现完整的音频采集功能。此外,该器件工作电压范围宽,支持单电源供电,在保证高性能的同时实现了良好的能效比。SPH201610H150MT在设计上充分考虑了抗干扰能力和环境适应性,具备较强的耐湿性和抗噪性能,能够在复杂电磁环境下稳定运行。产品符合RoHS环保标准,无铅且不含卤素,适用于自动化回流焊工艺,便于大规模生产集成。

参数

型号:SPH201610H150MT
  类型:模拟MEMS麦克风
  封装尺寸:2.0mm x 1.6mm x 1.0mm
  接口类型:模拟输出
  灵敏度:-15.0dB ±3dB (1kHz, 94dB SPL)
  信噪比:67dB(A计权)
  频率响应范围:100Hz ~ 8.0kHz
  工作电压:1.5V ~ 3.6V
  工作电流:5.0μA(典型值)
  待机电流:低于1μA
  最大声学过载:114dB SPL
  极性:正向(压力增加时输出电压上升)
  端口位置:底部端口
  方向性:全向型
  工作温度范围:-40°C ~ +85°C
  存储温度范围:-40°C ~ +125°C
  ESD耐受能力:±2kV(人体模型)
  焊接方式:推荐使用回流焊工艺

特性

SPH201610H150MT具备出色的声学性能与高度集成化的设计,使其成为现代便携式电子设备中的理想音频输入解决方案之一。首先,该麦克风采用了高性能的MEMS电容传感器结构,具有极高的机械稳定性与长期可靠性,能够在不同环境条件下保持一致的声音拾取能力。其内部集成的CMOS ASIC电路不仅提供了稳定的前置放大功能,还优化了电源管理机制,显著降低了整体功耗,特别适合电池供电设备长时间运行的需求。该器件的灵敏度典型值为-15.0dB,结合67dB的高信噪比,可在嘈杂环境中有效提取清晰语音信号,提升通话质量和语音识别准确率。同时,频率响应范围覆盖100Hz至8kHz,满足人声主要频段的采集需求,适用于电话通信、语音助手唤醒及录音等多种应用场景。
  另一个关键特性是其小型化封装设计。尺寸仅为2.0mm×1.6mm×1.0mm,使得SPH201610H10MT可以轻松集成到超薄设备内部,如TWS耳机、智能手表或微型录音笔中,节省宝贵的PCB空间。底部进音孔结构允许通过PCB上的开孔接收声音,从而实现更灵活的结构布局,并增强防尘防水性能。此外,该麦克风具有良好的EMI抗干扰能力,即使在射频密集的工作环境中也能维持稳定的音频输出,避免因电磁耦合引起的噪声问题。产品还经过严格的可靠性测试,包括高温高湿存储、热循环冲击和机械振动试验,确保在各种恶劣工况下仍能正常工作。综上所述,SPH201610H150MT凭借其紧凑尺寸、低功耗、高信噪比和优异的环境适应性,在消费类音频领域展现出强大的竞争力。

应用

SPH201610H150MT广泛应用于各类需要高质量语音采集的便携式电子设备中。最常见的用途包括智能手机和平板电脑中的主麦克风或副麦克风配置,用于实现降噪通话、语音录制和语音命令识别等功能。在真无线立体声(TWS)耳机中,该麦克风可用于左右耳单元的通话拾音,配合数字信号处理算法实现主动降噪和通透模式,提升用户体验。此外,它也适用于智能音箱、语音助手终端(如Amazon Alexa、Google Assistant兼容设备)、会议系统和安防监控摄像头等产品,作为前端语音输入模块。
  由于其低功耗特性,该器件非常适合作为可穿戴设备中的语音交互接口,例如智能手表、健身追踪器和AR/VR头戴装置,这些设备通常依赖小型电池供电,对能耗极为敏感。在工业和医疗领域,SPH201610H150MT也可用于便携式录音设备、听诊器数字化改造、语音标签记录仪等专业仪器中。其全向拾音特性和稳定的频率响应表现,使其在远场语音采集和环境声监测方面同样具备可行性。总之,无论是在消费电子还是特定行业应用中,只要涉及微型化、低功耗且高保真的音频输入需求,SPH201610H150MT都是一种可靠而高效的解决方案。

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