SPC560B60L7C6EXX 是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款基于Power Architecture技术的32位汽车级微控制器(MCU)。该器件专为满足高性能、高可靠性和高安全性的汽车应用需求而设计,适用于发动机控制单元(ECU)、变速器控制、车身控制模块(BCM)以及其他汽车电子系统。SPC560B60L7C6EXX属于SPC560B系列,具有丰富的外设接口和强大的处理能力。
内核:e200z0h(Power Architecture)
主频:64 MHz
闪存:600 KB
RAM:48 KB
封装:LQFP-144
电源电压:3.3V
工作温度:-40°C至150°C
ADC:12位,最多32通道
定时器:eMIOS模块,支持PWM输出
通信接口:6个LIN/CAN模块、2个DSPI模块、1个I2C模块
安全特性:符合ISO 26262标准的安全机制、内存保护单元(MPU)
SPC560B60L7C6EXX 具备多项先进的特性和功能,以满足汽车应用对高可靠性和安全性的要求。
首先,该芯片采用Power Architecture内核e200z0h,具有高性能和低功耗的特点,适用于复杂的实时控制任务。其主频可达64 MHz,提供足够的处理能力以应对多任务处理需求。
其次,SPC560B60L7C6EXX集成了600 KB的Flash存储器和48 KB的RAM,支持代码存储和数据缓存。Flash支持ECC(错误校正码)功能,提高了数据存储的可靠性。
在安全方面,该MCU符合ISO 26262标准,内置安全机制,如内存保护单元(MPU)、看门狗定时器和错误检测机制,适用于功能安全等级(ASIL)较高的汽车应用。
该芯片提供丰富的外设接口,包括6个LIN/CAN模块,支持多种车载通信协议;2个DSPI模块可用于高速数据传输;1个I2C模块用于连接外部传感器和控制设备。此外,12位ADC支持多达32个通道,适用于高精度模拟信号采集。
封装方面,SPC560B60L7C6EXX采用LQFP-144封装,适合汽车电子系统中对空间和可靠性要求较高的应用场景。其工作温度范围为-40°C至150°C,适应汽车严苛的工作环境。
SPC560B60L7C6EXX 主要用于汽车电子控制领域,包括发动机控制单元(ECU)、变速器控制模块、车身控制模块(BCM)、车载诊断系统(OBD)、车载网络通信模块等。该芯片也可用于工业自动化、智能传感器和安全控制系统等领域。其高集成度、多功能外设和高安全性使其成为现代汽车电子系统中不可或缺的关键部件。
SPC560B50L5C6EXX、SPC560B40L3C6EXX、MPC5604B、MPC5606S