SP8M7-TB 是一款基于硅工艺制造的高速光耦合器,广泛应用于需要电气隔离的场景中。该器件通过光电转换实现输入和输出端之间的信号传递,能够有效抑制噪声干扰并提供良好的抗干扰性能。其内部结构由发光二极管(LED)和光敏晶体管组成,具有高共模抑制比、低传输延迟以及宽工作温度范围等特性,适用于工业控制、通信设备及消费类电子产品等领域。
类型:光电耦合器
封装形式:SO6
引脚数:6
最大正向电流:50mA
最大集电极-发射极电压:70V
最大集电极漏电流:100nA(VCE=30V)
传播延迟时间:5μs(典型值)
上升/下降时间:2.5μs(典型值)
工作温度范围:-40℃至+110℃
隔离电压:5300Vrms(一分钟)
SP8M7-TB 的主要特点包括:
1. 高速传输能力,支持快速信号切换。
2. 宽工作温度范围,能够在恶劣环境下稳定运行。
3. 提供增强型电气隔离功能,确保系统安全。
4. 小型化封装设计,适合空间受限的应用。
5. 具备良好的抗电磁干扰能力,适用于复杂电磁环境。
6. 可靠性高,寿命长,适合长时间连续工作。
7. 符合国际通用标准,兼容多种应用场景。
这些特性使 SP8M7-TB 成为许多需要电气隔离和信号传输应用的理想选择。
SP8M7-TB 主要应用于以下领域:
1. 工业自动化控制中的信号隔离与传输。
2. 电源管理模块中的反馈信号隔离。
3. 通信设备中的噪声抑制与信号保护。
4. 消费类电子产品的接口电路设计。
5. 医疗设备中的患者保护隔离。
6. 汽车电子系统的信号处理与控制。
由于其优异的性能和可靠性,SP8M7-TB 在各类需要电气隔离和信号传输的场景中表现突出。
HCPL-051T
PS2501L
TLP291-4
6N137