工作电压：+3.0V 至 +5.5V
　　接口标准：EIA/TIA-232-F, ITU-T V.28
　　数据速率：最高可达250 kbps
　　通道数：多通道（具体发送器/接收器数量需参考数据手册）
　　内置电荷泵：是
　　反相驱动器输出：支持
　　ESD保护：±15kV HBM
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装形式：SOIC-28 或 SSOP-28（依据具体版本）

SP723ABT具备高效的片上电荷泵与电压反转电路，能够在仅使用单电源供电的情况下生成符合RS-232规范的正负电压电平，从而驱动串行总线。该特性显著降低了对外部电源的需求，特别适合便携式设备或空间受限的应用场景。其电荷泵结构通过外部小型电容即可完成升压与反相功能，典型配置仅需四个0.1μF陶瓷电容即可正常工作，极大简化了外围电路设计。
　　该芯片支持高达250 kbps的数据传输速率，满足大多数高速串行通信需求。在高噪声环境中，SP723ABT表现出优异的信号完整性与抗干扰能力，得益于其优化的驱动器输出级设计和接收器输入迟滞功能，有效防止信号振荡和误判。所有接收器输入均具有宽输入电压范围，并能在未连接输入时保持稳定状态，避免浮空引脚引发的异常行为。
　　SP723ABT集成了完备的故障保护机制，包括过压保护、热关断保护以及短路电流限制，确保在异常操作条件下仍能安全运行。其输出引脚对短路和瞬态过压具有较强的耐受能力，提高了系统的鲁棒性。此外，该器件具备±15kV人体模型（HBM）的静电放电（ESD）防护等级，增强了在工业现场频繁插拔或暴露于干燥环境下的可靠性。
　　该芯片采用BiCMOS工艺制造，在保证高速性能的同时实现了低静态电流消耗，有助于延长电池供电设备的工作时间。其待机模式下的功耗极低，可通过使能引脚控制进入低功耗休眠状态，进一步提升能效。SP723ABT兼容多种微控制器和UART接口，引脚布局合理，便于PCB布线与散热管理，是现代RS-232接口设计中的理想选择。

SP723ABT常用于需要将TTL/CMOS逻辑电平转换为RS-232电平的各类电子系统中。典型应用包括工业自动化控制系统、POS终端、医疗仪器、测试测量设备、调制解调器、路由器及其他网络通信设备。由于其高集成度和高可靠性，该芯片也广泛应用于嵌入式工控主板、远程数据采集模块以及智能仪表等产品中，作为主控单元与外设之间的串行通信桥梁。
　　在工业现场，许多老旧设备仍然采用RS-232接口进行数据交换，SP723ABT可帮助现代嵌入式处理器无缝对接这些传统设备，实现数据采集与监控。同时，因其支持宽温工作范围和强抗干扰能力，非常适合部署在电磁环境复杂或温湿度变化剧烈的户外或工厂环境中。
　　此外，SP723ABT也被用于开发调试接口，如MCU烧录器、FPGA配置板卡以及诊断工具中，提供稳定的串口通信通道。对于需要多路串行端口扩展的设计，该芯片的多通道架构可以减少所需IC数量，降低整体成本与PCB面积占用。结合自动流量控制引脚（如有），还可实现更复杂的通信协议管理，提升系统响应效率。

MAX3232ESE+, MAX3232CPE+, SP3232EB