SP708EN是一款低功耗、高精度的稳压芯片,属于SP700系列。该芯片主要应用于需要稳定电压输出的各种电子设备中。它具有良好的负载和线路调节能力,能够提供稳定的输出电压,并且具备过流保护、短路保护以及过温保护等功能。
SP708EN采用SOT-23-3封装形式,适合小型化设计需求,同时其低静态电流特性也使其非常适合电池供电的便携式设备。
输入电压范围:1.8V~5.5V
输出电压:3.3V
最大输出电流:150mA
静态电流:1uA(典型值)
输出电压精度:±2%
工作温度范围:-40℃~+85℃
封装形式:SOT-23-3
1. 低功耗设计,静态电流仅为1uA,适合电池供电设备。
2. 输出电压精度高达±2%,确保系统稳定性。
3. 内置过流保护、短路保护和过温保护功能,增强系统的可靠性。
4. 小型化SOT-23-3封装,节省PCB空间。
5. 支持宽范围输入电压,适应多种应用场景。
6. 简化的外部电路设计,只需极少的外围元件即可完成完整的电源解决方案。
SP708EN广泛应用于各类便携式电子产品中,例如:
1. 手持设备:如遥控器、无线鼠标等。
2. 消费类电子产品:如数码相机、MP3播放器等。
3. 通信设备:如蓝牙模块、Wi-Fi模块等。
4. 医疗设备:如血糖仪、体温计等。
5. 工业控制设备中的低功耗传感器节点等。
SP708E33-G, AP2112K-3.3, MCP1700-3302E