型号：SP1105S-01UTG
　　制造商：Littelfuse
　　通道数：1
　　工作电压（VRWM）：5.5V
　　击穿电压（VBR）：6.3V @ 1mA
　　最大箝位电压（VC）：12V @ 1A
　　峰值脉冲电流（IPP）：1A
　　电容值（C）：0.4pF @ 1MHz
　　漏电流（IR）：0.1μA Max
　　极性：单向
　　封装类型：DFN-2
　　工作温度范围：-55°C ~ +150°C
　　ESD耐受能力：±15kV（接触放电），IEC 61000-4-2 Level 4
　　反向待机电流：极低
　　安装方式：表面贴装（SMT）

SP1105S-01UTG具备出色的瞬态电压抑制能力，特别针对高频高速信号线路优化设计。其核心特性之一是超低结电容，仅为0.4pF，在1MHz测试条件下测得，这一数值显著低于传统ESD保护器件，确保了在GHz级别的信号频率下仍能维持良好的信号完整性和最小的传输失真。这对于现代高速接口至关重要，例如USB 2.0高速模式（480Mbps）或更高带宽的应用场景，可以避免因寄生电容引入的信号衰减、反射或延迟问题，从而提升整体系统性能。
　　该器件采用单向TVS结构，适用于直流偏置电压线路的保护，能够承受高达±15kV的接触式静电放电冲击（依据IEC 61000-4-2 Level 4标准），并在纳秒级时间内响应瞬态过压事件，迅速将电压钳制在安全范围内，防止敏感IC受损。其最大箝位电压为12V（在1A测试电流下），表明其具有较强的能量吸收能力和较低的残余电压输出，有助于降低后级电路承受的压力。
　　SP1105S-01UTG的漏电流极小，典型值低于0.1μA，即使在长期工作状态下也不会对系统功耗造成明显影响，这使其非常适合用于电池供电的移动设备中。同时，其额定工作温度范围宽达-55°C至+150°C，表现出优异的热稳定性和环境适应性，可在极端温度条件下可靠运行。
　　该器件采用DFN-2小型化封装，外形尺寸紧凑，通常小于1mm x 0.6mm，节省PCB布局空间，便于集成于高密度主板设计中。其内部结构经过优化，具有低电感路径设计，进一步提升了高频响应速度和抗干扰能力。此外，产品通过AEC-Q101车规级认证的可能性较高（需查证具体批次），可用于汽车电子中的传感器接口或信息娱乐系统保护，拓展了其应用边界。

SP1105S-01UTG广泛应用于需要高精度ESD防护的消费类电子、工业控制及通信设备中。典型应用场景包括智能手机和平板电脑中的触摸屏信号线保护、摄像头模块的数据接口（如MIPI）、音频耳机插孔、USB Type-A/C数据端口以及microSD卡槽等高速I/O接口。由于其极低的寄生电容和快速响应特性，特别适合用于保护模拟前端（AFE）电路、ADC输入端、传感器信号链路等对噪声敏感的节点。
　　在可穿戴设备如智能手表、TWS耳机中，PCB空间极为有限，且常暴露于人体直接接触带来的静电风险，SP1105S-01UTG的小型封装与高效保护能力使其成为理想的防护元件。此外，在物联网终端、智能家居控制面板、无线传感器网络节点中，该器件可用于保护Wi-Fi/BLE模块的天线馈线或串行通信接口（如I2C、SPI），提高系统鲁棒性。
　　工业自动化领域中，PLC输入输出模块、人机界面（HMI）设备的按键与显示屏连接线也常采用此类低电容TVS进行ESD防护。在汽车电子方面，尽管该型号主要面向消费市场，但类似规格的产品常用于车载信息娱乐系统的辅助接口保护，尤其是在非动力总成区域的低压信号线上。总之，凡是有高速信号传输并面临静电威胁的场合，SP1105S-01UTG均能提供稳定可靠的解决方案。

SP1105S-01ETG
　　SP1105S-01UTG-7
　　RCLAMP0502N
　　RCLAMP0504N
　　SR0502C