器件类型：ESD保护二极管阵列
　　通道数：4
　　工作电压（VRWM）：5.5V
　　最大峰值脉冲电流（Ipp）：2A
　　击穿电压（VBR）：7V @ 1mA
　　钳位电压（VC）：13V @ IPP
　　电容值（C）：典型值0.5pF
　　响应时间：＜1ns
　　封装形式：DFN-6 (1.6mm x 1.6mm)
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　ESD耐受能力（IEC 61000-4-2）：±15kV（接触放电）
　　ESD耐受能力（IEC 61000-4-2）：±15kV（空气放电）

SP0208LE5-SB-6的核心特性在于其卓越的瞬态抑制能力和极低的寄生电容，这使其能够在不影响信号完整性的前提下为高速数据线路提供可靠的ESD保护。该器件采用先进的半导体工艺制造，内部集成四个独立的保护单元，每个单元均具备对称双向保护功能，适用于单端或差分信号线的应用场景。其工作电压为5.5V，能够兼容大多数低压逻辑电路，包括3.3V、2.5V甚至1.8V系统，广泛适配于现代低功耗电子设备的需求。更重要的是，该器件的典型电容仅为0.5pF，远低于传统TVS二极管的几皮法到几十皮法水平，这意味着它不会引入明显的信号衰减或失真，尤其适合应用于USB 2.0、HDMI、MIPI、SD卡接口等高频信号传输路径中。
　　另一个关键优势是其超快的响应速度——小于1纳秒的响应时间意味着在ESD事件发生的瞬间即可迅速导通并将瞬态能量引导至地，避免电压尖峰传播至后级集成电路造成损坏。同时，其钳位电压被控制在13V以内（在2A峰值电流下），这一数值显著低于大多数CMOS器件的击穿阈值，从而有效防止栅氧层击穿或结点熔毁等问题。此外，SP0208LE5-SB-6具备出色的循环耐久性，可以多次承受IEC 61000-4-2标准规定的±15kV ESD冲击而不发生性能退化，确保产品在整个生命周期内的稳定性和安全性。
　　从热管理角度来看，该器件具有良好的功率耗散能力，尽管体积微小，但通过优化的芯片布局和封装材料设计，可以在短时间内吸收高达数十瓦的瞬态功率。其DFN-6封装不仅节省空间，还提供了优良的热传导路径，有助于将热量快速传递至PCB地平面进行散热。此外，该器件的漏电流极低（通常小于1μA），在正常工作状态下几乎不消耗额外功耗，这对于电池供电设备尤为重要。整体而言，SP0208LE5-SB-6结合了高性能、小尺寸、低功耗和高可靠性等多项优点，成为高端消费电子和工业通信设备中不可或缺的保护元件。

SP0208LE5-SB-6主要应用于需要高等级静电放电保护的便携式电子设备和高速接口电路中。典型应用场景包括智能手机和平板电脑中的USB Type-A、Type-C、Micro-USB接口的ESD防护，尤其是针对数据线D+和D-的保护；也可用于HDMI、DisplayPort等视频输出端口，防止用户插拔过程中产生的静电损伤主控芯片或显示驱动器。在音频系统中，该器件可用于3.5mm耳机插孔的麦克风输入和左右声道信号线保护，提升产品的耐用性和用户体验。此外，在无线通信模块如Wi-Fi、蓝牙、NFC等射频前端电路中，SP0208LE5-SB-6可用于保护低噪声放大器（LNA）和天线开关免受外部静电干扰。
　　在工业和汽车电子领域，该器件同样具有广泛应用潜力，例如车载信息娱乐系统的多媒体接口、CAN总线辅助信号线、传感器信号调理电路等场合，均可利用其低电容和高抗扰度特性实现可靠保护。由于其符合AEC-Q101车规级认证的部分要求（具体需查阅最新规格书确认），因此也适用于部分车载环境下的非关键系统。另外，在医疗电子设备中，如便携式监护仪、血糖仪等人机交互频繁的仪器上，使用SP0208LE5-SB-6可有效防止操作人员带电接触导致的设备故障，保障数据采集精度和系统稳定性。总之，凡是存在人体接触接口且运行高速信号的电子系统，都是SP0208LE5-SB-6的理想应用领域。

RCLAMP0504P
　　SR0504-4
　　TPD4EUSB1B