型号：SP-2G1+
　　制造商：Samtec
　　产品系列：StripSeries
　　接触类型：射频同轴
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　频率范围：DC 至 65 GHz
　　阻抗：50 Ω
　　耐久性：≥ 100 次插拔循环
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　端接方式：PCB 表面贴装
　　极化特征：键槽极化防误插
　　材料外壳：不锈钢或铜合金镀层
　　中心触点材料：铍铜镀金
　　绝缘材料：液晶聚合物（LCP）或其他高频工程塑料
　　引脚数：2（每对包含接地和信号针）
　　间距：0.050 英寸（1.27 mm）
　　VSWR：典型值 < 1.3:1（在 40 GHz 内）
　　插入损耗：典型值 < 1.5 dB @ 40 GHz
　　回波损耗：> 15 dB @ 40 GHz
　　屏蔽方式：全金属屏蔽结构提供EMI防护
　　适用板厚：标准 FR4 板材厚度（0.4 mm – 1.6 mm）
　　焊接工艺：适用于回流焊工艺（最高耐温260°C/10秒）

SP-2G1+ 连接器的核心优势在于其出色的高频电气性能与紧凑型机械结构的结合，使其成为现代高频高速系统中不可或缺的关键元件之一。
　　首先，在电气性能方面，SP-2G1+ 能够支持从直流到65GHz的宽频带信号传输，这使得它不仅适用于传统的微波通信系统，还能满足5G毫米波、相控阵雷达、太赫兹成像等新兴技术对超高频带宽的需求。其典型的插入损耗低于1.5dB @ 40GHz，回波损耗优于15dB @ 40GHz，表明该连接器在高频下仍能保持较低的能量损失和良好的阻抗匹配，从而有效减少信号反射和失真，提升整体系统的信噪比和传输效率。
　　其次，该连接器采用了精密设计的同轴结构和高性能介质材料——如液晶聚合物（LCP），这种材料具有极低的介电常数和损耗角正切，能够在高频环境下维持稳定的电气特性，同时具备优异的热稳定性和尺寸稳定性，避免因温度变化导致性能漂移。
　　再者，SP-2G1+ 采用表面贴装技术（SMT）进行PCB安装，支持自动化贴片流程，提高了生产效率和一致性。其0.050英寸（1.27mm）的紧凑间距设计允许在有限空间内部署多个通道，非常适合高密度背板或夹层连接应用场景。此外，连接器具备键槽式极化设计，防止错误对接，增强使用安全性；全金属屏蔽外壳则提供了强大的电磁干扰（EMI）抑制能力，保障多通道并行工作时的信号隔离度。
　　最后，该器件经过严格的老化测试和环境适应性验证，可在-55°C至+125°C的极端温度范围内稳定运行，适用于航空航天、国防电子、工业测试仪器等严苛环境下的长期部署。

SP-2G1+ 射频连接器广泛应用于对高频性能和空间利用率要求极高的电子系统中。
　　在通信领域，它被用于5G基站中的毫米波前端模块、小型化射频收发单元以及光模块内部的高速电信号互连，支持多通道MIMO架构下的稳定信号传输。
　　在测试与测量行业，SP-2G1+ 常见于高频探针卡、矢量网络分析仪（VNA）接口板、示波器输入端子等设备中，作为可重复使用的高频连接解决方案，确保测试结果的准确性和一致性。
　　在军事与航空航天领域，该连接器可用于相控阵雷达天线单元之间的级联连接、卫星通信载荷模块、电子战系统中的宽带接收前端等场景，凭借其高可靠性与宽频响应能力，支撑复杂电磁环境下的实时信号处理任务。
　　此外，在高性能计算（HPC）和数据中心中，随着SerDes速率不断提升至112Gbps及以上，传统走线难以满足损耗要求，SP-2G1+ 可作为板间或模块间的低损耗互连桥梁，用于连接FPGA、ASIC与高速ADC/DAC芯片组。
　　科研领域也广泛应用此类连接器，例如在粒子加速器控制系统、量子计算读出电路、太赫兹成像传感器阵列中，SP-2G1+ 提供了从低温环境到室温设备之间稳定可靠的高频信号通路。其高密度布局能力和长期稳定性使其成为实验室原型开发和量产过渡阶段的理想选择。