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SOLC-115-02-F-Q-LC-K 发布时间 时间:2025/6/5 12:04:42 查看 阅读:7

SOLC-115-02-F-Q-LC-K是一款高性能的陶瓷电容器,采用多层陶瓷技术制造,具有高可靠性和稳定性。该型号电容器适用于高频滤波、耦合和旁路等应用场景,能够在宽温度范围内保持稳定的电气性能。
  这款电容器属于X7R介质材料类别,具有良好的温度特性和容量稳定性。其封装形式为表面贴装器件(SMD),适合自动化生产装配,广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制领域。

参数

额定电压:6.3V
  电容值:0.1uF
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸:115 mil x 02 mil
  封装类型:SMD
  介质材料:X7R

特性

1. 高稳定性和可靠性,适合苛刻环境下的应用。
  2. 宽温度范围内的优异性能表现,能够满足多种工业需求。
  3. 表面贴装设计简化了生产工艺并提高了装配效率。
  4. X7R介质材料保证了在不同温度条件下电容值的稳定性。
  5. 小型化设计有助于节省PCB空间,适配现代电子产品的小型化趋势。

应用

该型号电容器可广泛应用于以下场景:
  1. 高频信号滤波,在射频电路中起到抗干扰作用。
  2. 耦合与旁路功能,用于电源输入端以减少噪声和纹波。
  3. 消费类电子产品中的音频信号处理。
  4. 工业控制设备中的开关电源和信号调理模块。
  5. 通信系统中的时钟去耦和数据传输线匹配。

替代型号

SOLC-115-02-F-Q-NC-K
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SOLC-115-02-F-Q-LC-K参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥144.45000管件
  • 系列FOURRAY? SOLC
  • 包装管件
  • 产品状态在售
  • 连接器类型插座
  • 触头类型叉状
  • 样式板至板
  • 针位数60
  • 加载的针位数所有
  • 间距 - 配接0.050"(1.27mm)
  • 排数4
  • 排距 - 配接0.050"(1.27mm)
  • 安装类型表面贴装型
  • 端接焊接
  • 紧固类型推挽式
  • 触头表面处理 - 配接镀金
  • 触头表面处理厚度 - 配接3.00μin(0.076μm)
  • 绝缘颜色黑色
  • 绝缘高度0.160"(4.06mm)
  • 接触长度 - 柱-
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 材料可燃性等级UL94 V-0
  • 触头表面处理 - 柱镀金
  • 接合堆叠高度-
  • 侵入防护-
  • 特性板锁,拾放
  • 额定电流(安培)2.4A/触头
  • 额定电压-