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SOC1023 发布时间 时间:2025/9/2 17:38:00 查看 阅读:10

SOC1023 是一款高度集成的系统级芯片(System on Chip, SoC),专为低功耗、高性能应用场景设计。该芯片广泛应用于物联网(IoT)设备、智能传感器、工业自动化控制以及嵌入式系统等领域。SOC1023 结合了高性能处理器、无线通信模块和多种外设接口,提供了一个完整的系统解决方案。

参数

核心架构:ARM Cortex-M7 内核
  主频:最高可达 600 MHz
  内存:内置 256 KB SRAM,支持外扩 DDR3/DDR4 内存
  无线功能:集成 Wi-Fi 802.11 b/g/n 和 Bluetooth 5.0 模块
  电源管理:支持多种低功耗模式(Sleep, Deep Sleep, Standby)
  工作温度:-40°C 至 +85°C
  封装:144引脚 LQFP
  GPIO:多达 80 个通用输入输出引脚
  定时器:支持多个PWM定时器
  接口:SPI, I2C, UART, CAN, USB 2.0

特性

SOC1023 采用了先进的低功耗设计技术,能够在高性能运行的同时保持极低的能耗。其 ARM Cortex-M7 内核具备卓越的计算能力,适用于实时控制和复杂算法处理。芯片内置的 Wi-Fi 和 Bluetooth 模块使其能够轻松接入互联网,实现远程通信和数据传输。此外,SOC1023 提供了丰富的外设接口,如 SPI、I2C、UART、CAN 等,支持多种通信协议,适用于多种嵌入式系统开发。其电源管理单元支持多种低功耗模式,能够根据系统需求动态调整功耗,延长设备的电池寿命。SOC1023 还支持安全启动和加密功能,确保系统运行的安全性和可靠性。此外,芯片的封装形式为 144 引脚 LQFP,便于设计和布局,适用于工业级工作温度范围(-40°C 至 +85°C),确保在恶劣环境下的稳定运行。
  SOC1023 的开发工具链也十分完善,包括编译器、调试器、仿真器和丰富的开发库,开发者可以轻松进行应用程序开发和调试。同时,芯片制造商通常会提供完整的软件开发套件(SDK),包括驱动程序、协议栈和示例代码,帮助用户快速实现产品开发。

应用

SOC1023 主要应用于需要高性能计算、无线连接和低功耗运行的嵌入式系统。例如,它可以用于智能家庭设备(如智能门锁、温控器)、工业自动化控制系统(如远程监控终端、PLC 控制器)、物联网网关、可穿戴设备以及智能传感器节点等。此外,由于其强大的处理能力和丰富的接口,SOC1023 也适用于边缘计算设备、数据采集系统以及小型化的人工智能应用。

替代型号

ESP32-S3, NXP i.MX RT1060, STM32H743

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